[핫이슈] 후공정 외주 확대 기대감...수혜株 '활짝'

반도체 후공정 투자 확대 기대감이 형성된 가운데 관련 업체 주가가 강세다. 22일 오전 9시 32분 현재 패키징 업체 STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍이 1%~4% 상승세며, 테스트 하우스 아이테스트, 아이텍반도체 역시 2%~6% 오름세다.

이날 대신증권은 향후 반도체 투자가 비메모리와 후(後)공정에 집중될 것으로 관측했다. 최근 삼성전자가 미국 오스틴 사업장의 메모리 라인을 비메모리 라인으로 전환하는 것은 이 같은 변화에 부합한다는 설명이다. 삼성전자는 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등 비메모리 라인에 투자를 집중하고 패키징, 테스트 등의 후공정은 외주 비중을 확대한다는 분석이다.

한편 아이투자는 지난달 11일 삼성전자의 후공정 외주 확대 수혜주에 대한 분석 글을 작성했다. (바로가기: [분석] 삼성전자, 후공정 외주 확대···수혜주는?)