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[미리분석] 고려반도체, 상승 이어갈까

30일 개장을 앞둔 가운데 최근 지속적인 하락세에서 벗어나 반등을 보인 고려반도체의 주가흐름이 관심을 끈다. 이 회사는 지난 금요일 3.5% 상승한 5890원에 거래를 마쳤다. 지난 16일 이후 9일(거래일 기준)만의 상승이다.



고려반도체는 지난 1994년 반도체 제조장비 생산을 목적으로 설립돼 2006년 코스닥 시장에 상장된 회사다. 반도체 제조장비 중 후공정 장비를 제조하고 있다. 반도체 제조과정은 반도체 칩을 생산하는 전공정과 생산된 칩을 조립(패키징), 테스트 하는 후공정으로 나뉜다. 후공정 장비란 후공정 과정에 사용되는 장비를 통칭한다.

이 회사의 주요 제품은 솔더볼 마운트, 레이저 응용장비, 컨버전 툴 킷 등 대부분 반도체 칩의 패키징 과정에서 사용된다. 솔더볼 마운트는 반도체 칩을 기판과 이어주는 과정에서 사용되며, 레이저 응용장비는 기판에 구멍을 내거나 자르는 역할을 수행한다. 매출 비중은 각각 30%, 15%, 12%다.

고려반도체는 반도체 제조업체 삼성전자101,200원, ▲1,900원, 1.91%, SK하이닉스518,000원, ▼-1,000원, -0.19%와 반도체 패키징 전문업체STS반도체, 하나마이크론23,900원, ▼-1,000원, -4.02%, 시그네틱스787원, ▼-13원, -1.62% 등 다양한 고객사를 확보하고 있다.

올해 1분기 매출액은 175억원으로 전년 동기 대비 70% 늘었다. 영업이익은 51억원으로 718% 급증했다. 순이익은 44억원으로 962% 증가했다. 스마트 기기의 판매호조에 힘입어 모바일 반도체 수요가 늘었고 고려반도체의 제품 판매도 증가했다. 이에 따라 실적도 크게 개선됐다. 

영업이익과 순이익의 개선폭이 특히 컸던것은 기타이익으로 발생한 일회성 이익에 기인한다. 지난 5월 14일 공시에 따르면 회사는 1분기에 부동산 처분이익 14억8000만원과 타법인주식처분이익 19억원이 일시적으로 발생했다고 밝혔다. 일회성 수익을 단순 제거하면 영업이익은 18억원 수준이 된다. 지난해 같은기간 6억원보다 3배 늘어난 규모다.

증권가에서는 2분기에도 고려반도체가 실적 개선을 이어갈 것으로 예상한다. 지난 25일 교보증권은 고려반도체의 2분기 매출액은 215억원, 영업이익은 25억원으로 전망했다. 전년 동기 대비 각각 111%, 316% 늘어난 수치다.

교보증권은 주요 고객사인 삼성전자의 후공정 투자 확대와 고객선 다변화를 통한 신규수주 증가가 반영돼 이 같은 실적을 전망했다고 설명했다.

▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 5%

아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 고려반도체의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 19점으로 전체 상장기업 중 89위(상위 5%)를 차지했다.

중장기적으로 이익 성장률이 높아 고성장주에 속하며 재무 안전성은 보통으로 위험은 높지 않은 편이다. 또한 소비자 독점력이 높아 경기 변동에 관계 없이 현재의 수익성을 유지할 가능성이 높다.


다만 현금 창출력은 5점 만점에 2점으로 다소 낮은 점수를 받았다. 영업활동 현금흐름이 순이익보다 적고, 잉여현금흐름이 (-)를 기록한 점 등이 반영됐기 때문이다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.




[시스템반도체 투자확대 수혜] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 시스템반도체는 특정 기능을 수행하도록 설계된 반도체로 시스템LSI(대규모 집적회로)라고도 불린다. 컴퓨터의 CPU는 대표적인 시스템반도체다. 표준화된 메모리와 달리 다품종 소량생산 구조며 회로 설계가 중요하다.

2010년 기준 시스템반도체 시장규모는 1803억 달러(약 200조원)로 전체 반도체시장의 61%를 차지한다. IT시장 조사기관 가트너는 2012년 반도체 시장이 올해 대비 2% 성장한 3900억 달러로 전망한다.

스마트폰과 태블릿PC 성장으로 관련 시스템반도체 시장도 커졌다. 스마트기기에서 CPU역할을 하는 모바일AP와 휴대폰 카메라 이미지 센서인 CIS, 스마트폰용 심(SIM)카드가 대표적이다.

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삼성전자는 2012년 7조원 이상을 시스템반도체에 투자할 계획이다. SKT에 인수된 하이닉스의 투자계획도 주목된다. 정부의 정책 지원으로 시스템반도체 분야에서 기술력을 확보한 팹리스, 패키징 업체들의 수혜가 예상된다.

[수혜기업]
종합 반도체 업체(IDM): 삼성전자, 하이닉스
파운드리(생산 전문): 동부하이텍
장비 및 부품: 네패스, 리노공업, 고려반도체, 에스앤에스텍, 디아이, 에프에스티
팹리스(설계 전문): 실리콘웍스, 넥스트칩, 아이앤씨, 아나패스, 씨앤에스, 어보브반도체, 알파칩스
패키징: STS반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, 한미반도체, 세미텍
테스트하우스: 아이테스트, 아이텍반도체

[시스템반도체 투자확대 수혜] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
SK하이닉스 21,150 ▲750 (3.7%) 23,677 -2,864 -2,987 N/A 1.43 -6.1%
동부하이텍 6,650 ▲50 (0.8%) 1,428 -41 -163 N/A 1.01 -31.8%
네패스 16,950 ▲300 (1.8%) 585 81 70 N/A 2.61 -1.7%
리노공업 24,000 ▲250 (1.1%) 172 67 55 9.6 1.85 19.3%
고려반도체 5,890 ▲200 (3.5%) 175 52 44 5.6 2.07 37.2%
에스앤에스텍 2,920 ▲60 (2.1%) 105 14 17 17.6 0.74 4.2%
디아이 1,515 ▲5 (0.3%) 68 -12 -6 N/A 0.39 -12.2%
에프에스티 2,600 0 (0%) 183 23 22 5.5 0.89 16.3%
실리콘웍스 27,000 ▲1,200 (4.7%) 860 78 92 12.5 1.88 15%
넥스트칩 6,690 ▼10 (-0.1%) 85 -16 -6 23.6 1.40 5.9%
씨앤에스 3,285 ▲185 (6%) 54 -19 -26 N/A 4.66 -55.5%
아나패스 10,300 ▲250 (2.5%) 235 38 36 6 1.36 22.7%
아이앤씨 4,050 ▲25 (0.6%) 64 11 16 10.1 0.63 6.2%
어보브반도체 2,890 ▲25 (0.9%) 109 3 2 17.8 1.00 5.6%
알파칩스 4,310 ▲175 (4.2%) 40 -3 -2 16.7 1.33 8%
STS반도체 5,510 ▲200 (3.8%) 944 30 1 18.5 1.12 6%
시그네틱스 3,125 ▲125 (4.2%) 623 22 24 19.9 1.64 8.3%
하나마이크론 6,580 ▲80 (1.2%) 577 -40 -33 156.7 0.98 0.6%
한미반도체 5,350 ▲30 (0.6%) 246 32 23 8.6 0.82 9.6%
세미텍 4,055 ▲270 (7.1%) 271 0 -6 36.6 1.00 2.7%
아이테스트 2,420 ▲110 (4.8%) 248 31 29 8.7 1.16 13.3%
아이텍반도체 3,115 ▲405 (14.9%) 54 -4 -7 30.5 0.65 2.1%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~3월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[고려반도체] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 후(後)공정 장비 제조업체
사업환경 ㅇ모바일 기기를 중심으로 향후 반도체 및 관련 부품/장비 수요는 꾸준할 것으로 전망
ㅇ비메모리 분야에 대한 정부의 육성정책·반도체 생산업체들의 투자 확대로 관련 장비 수요는 꾸준할 것으로 전망
경기변동 ㅇ경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음
ㅇ경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼
주요제품 ㅇ솔더볼마운트(Solder Ball Mount): 반도체 후공정장비 (매출 비중 31%)
ㅇ레이저어플리케이션머신(Laser Application Machine):반도체 후공정장비 (매출 비중 16%)
ㅇ컨버전툴킷(Conversion Tool Kit):반도체 후공정장비 (매출 비중 12%)
ㅇ메이킹핸들러(Marking Handler):반도체 후공정장비 (매출 비중 12%)
원재료 ㅇ로봇·라이너: 매입 비중 12%
ㅇ비젼시스템: 매입 비중 16%
ㅇ센서·전장부품: 매입 비중 6%
ㅇ모터·드라이버: 매입 비중 3%
ㅇ공압부품: 매입 비중 4%
실적변수 ㅇ반도체 생산업체 생산라인 투자 확대 시 수혜
ㅇ원/달러 환율 상승시 영업외 수익 발생
리스크 ㅇ부채비율이 167%로 높음
ㅇ매출액 대비 잉여현금흐름이 (-)를 기록
ㅇ경기변동에 따라 실적 변동이 큼
신규사업 진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[고려반도체] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.3월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 175 733 319 87
영업이익(보고서) 52 56 17 -29
영업이익률(%) 29.7% 7.6% 5.3% -33.3%
영업이익(K-GAAP) 18 80 17 -29
영업이익률(%) 10.3% 10.9% 5.3% -33.3%
순이익(지배) 44 41 9 -24
순이익률(%) 25.1% 5.6% 2.8% -27.6%
주요투자지표
이시각 PER 5.57
이시각 PBR 2.07
이시각 ROE 37.16%
5년평균 PER 56.21
5년평균 PBR 1.62
5년평균 ROE 4.41%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[고려반도체] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
박명순본인보통주4,089,60050.84,089,60050.8-
황인섭임원보통주48,0000.648,0000.6-
전용완임원보통주48,0000.648,0000.6-
보통주4,185,60052.04,185,60052.0-
우선주0000-



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