[즉시분석] 테스나 7%↑...실적 회복 기대감?

테스나가 강세다. 5일 오후 1시 59분 현재 전일 대비 7.2% 오른 1만4150원에 거래되고 있다. 지난 4월 21일 기록한 52주 신고가 1만5600원에 비하면 10% 낮은 상황이다.

테스나는 지난 3분기부터 실적이 회복세로 돌아선 것으로 추정된다. 금융정보업체 와이즈에프엔에 따르면 증권사들이 최근 3개월 간 제시한 테스나의 올해 3분기 추정 실적 평균치(별도기준)는 매출액 167억원, 영업이익 32억원이다. 이는 전분기 대비 각각 43%, 100%씩 개선된 것이다. 또한 내년 예상 매출액은 780억원으로 올해 예상 매출 대비 31%, 영업이익은 194억원으로 74% 개선될 것으로 보인다.



부진했던 삼성전자의 비메모리 반도체 부문이 회복세를 보일 것이란 분석이다. 삼성전자가 핀펫 공정(FinFET) 도입으로 시장 내 경쟁력을 강화하고 있기 때문이다. 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 핀펫 공정 도입으로 경쟁사와 기술 격차를 크게 벌릴 것으로 전망된다. 14나노 부문에서 만큼은 반도체 위탁생산 분야 세계 1위인 대만의 TSMC도 앞설 것이란 예상이 나온다. 삼성전자는 내년부터 14나노 핀펫 제품을 본격적으로 양산하고, 핀펫 비중을 30% 수준까지 끌어올릴 계획이다.

지난달 28일 유안타증권이 내놓은 보고서에 따르면 애플은 신규 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP) 파운드리를 삼성전자에 다시 위탁할 것으로 보이고, 퀄컴 역시 삼성전자의 핀펫 공정 안정화 여부에 따라 스냅드래곤 위탁생산을 검토 중인 것으로 알려졌다.

핀펫은 트랜지스터 모양이 물고기 지느러미와 비슷해 붙여진 이름으로, 10나노대 미세 공정 진입을 위한 필수 기술로 꼽힌다. 20나노 평면 제품보다 최대 35% 소비전력이 줄고 성능도 20% 향상된다. 또한 반도체 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있어 모바일기기에 적합한 것으로 평가받는다.

테스나는 비메모리 반도체 테스트 사업을 하고 있다. 웨이퍼 상태에서 테스트를 실시해 불량품을 판정하는 웨이퍼테스트(Wafer Test)와 포장(패키징)이 완료된 개별 칩에 대해 테스트를 실시하는 패키지테스트(PKG Test)가 주력이다. 지난 상반기 매출 비중을 보면 웨이퍼 테스트가 93%로 압도적이다.

테스나가 테스트를 진행하는 반도체는 SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), Smart Card IC, MCU(Micro Controller Unit) 4개로 나뉜다. 이 가운데 휴대폰, PC 등에 사용되는 SoC 테스트 비중이 높은 편이다. SoC 테스트는 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 모바일 AP가 대부분을 차지하고 있다. 따라서 삼성전자가 AP 부문에서 호황을 보이면 테스나의 실적도 개선될 가능성이 높다.

최근 4분기 합산 실적을 반영한 테스나의 주가수익배수(PER)는 32.8배다. 주가순자산배수(PBR)는 1.48배, 자기자본이익률(ROE)은 4.5%다.