시장이 약세를 보이는 가운데서도 한미반도체161,700원, ▼-3,600원, -2.18%가 5년래 최고가를 달성해 눈길을 끈다. 한미반도체는 이날 장중 1만1450원을 기록하며 2007년 중반 이후 가장 높은 가격을 형성했다. 올 초 대비 60% 상승한 것이다. 24일 오전 11시 17분 현재 주가는 전일과 동일한 1만1100원이다.



한미반도체의 강세는 신제품 효과와 배당 매력이 반영된 결과로 풀이된다. 반도체 후(後)공정 장비 전문업체인 한미반도체는 올해 중반부터 신제품인 플립칩본더(Flip Chip-Bonder)의 매출 발생을 기대하고 있다. 플립칩본더는 반도체 원판(웨이퍼) 위에 입·출력(IㆍO) 단자를 만드는 범핑(bumping) 공정을 마친 플립칩을 절단·분리해 리드프레임(lead frame) 위에 접착하는 장비다. PC 중앙처리장치(CPU), 스마트 기기 애플리케이션 프로세서(AP) 등 반도체 패키징 공정에 사용된다.

증권가에 따르면 플립칩본더 장비 수요는 꾸준히 증가하고 있다. 스마트폰 시장이 커지면서 비메모리 파운드리 업체들이 생산능력을 확장하고 있기 때문이다. 이는 플립칩 패지징 수요 증가 → 플립칩본더 투자 확대로 이어질 수 있다. 지난 4월 17일 KDB대우증권은 신제품 효과를 반영해 한미반도체의 올 2분기 실적으로 매출액 391억원과 영업이익 72억원을 예상했다. 이는 1분기 대비 각각 46%, 232% 개선된 규모다.

이런 가운데 배당 매력도 주목된다. 한미반도체는 지난해 주당배당금으로 500원을 책정했다. 시가배당률은 7.4%를 기록했다. 만약 올해도 주당배당금이 500원으로 유지된다면, 현 주가 기준 예상 배당수익률은 4.5%다. 최근 은행 정기예금 금리가 3% 이하로 하락하면서 3% 이상의 배당수익률이 매력적인 것으로 평가받고 있다.



▷ 한미반도체는 어떤 회사?...PER 10.6배

한미반도체는 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)를 주력으로 만드는 반도체 후(後)공정 장비 업체다. 전체 매출(개별 기준)의 절반 가량이 이 장비에서 발생한다. 증권가 및 관련업계에 따르면 한미반도체는 세계 S&P 시장의 70%를 점유하고 있다.

S&P는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다. 한미반도체는 세계 20개국 250여개의 고객사를 확보하고 있다. 미국 엠코, 대만 에이에스이, 파워테크 테크놀로지, 국내 STS반도체, 시그네틱스1,448원, ▼-23원, -1.56%, 네패스17,190원, ▼-180원, -1.04% 등이 대표적이다.

한미반도체의 지난 1분기 매출액은 267억원으로 전년 동기 대비 9% 증가했다. 그러나 매출원가율이 상승하며 영업이익은 11% 감소한 27억4500만원을 기록했다. 반면 자회사 손익을 반영한 순이익은 환율 상승으로 기타영업외손익이 개선되면서 133% 늘어난 32억6300만원을 달성했다.

최근 4분기 합산 순이익을 반영한 한미반도체의 주가수익배수(PER)는 10.6배다. 주가순자산배수(PBR)는 1.63배, 자기자본이익률(ROE)은 15.5%다.

한편 아이투자는 지난 14일 한미반도체를 '승부주' 코너를 통해 소개한 바 있다. 승부주란 시장에 잘 알려지지 않은 저평가 우량주 중 외국인 등 큰 손 투자자들이 지분을 확대하는 주식을 소개하는 코너다.

(바로가기: [승부주] 한미반도체, 반도체 후공정 장비업체)