[즉시분석] 한미반도체 3%↑...실적 개선 주목?

외국인 투자자가 꾸준히 순매수를 유지 중인 한미반도체가 올해 들어 양호한 주가 흐름을 나타내고 있다. 19일 오후 12시 36분 현재 전일보다 3.5% 오른 9100원에 거래 중이다. 이는 지난해 연말 이후 약 3개월 만에 35% 상승한 것이다. 

금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 외인은 지난 6개월간 한미반도체 주식 약 57만주(현재 총 발행 주식의 2.2%)를 순매수했다. 최근 1개월 사이에도 약 18만6000주(0.7%)를 사들여 순매수 기조를 유지하고 있다. 

이같은 외인의 러브콜은 한미반도체의 실적 개선에 주목한 행보로 풀이된다. 한미반도체의 지난해 연간 매출액은 1427억원으로 전년보다 7% 늘었다. 영업이익은 28% 늘어난 241억원을, 순이익(자회사 손익 반영)은 47% 늘어난 248억원을 각각 기록했다. 증권가에 따르면 이는 모바일기기 관련 반도체 시장 투자가 늘어나는 가운데 고객과 제품 다변화를 통해 매출을 늘린 결과다.  

한미반도체는 반도체 후(後)공정 장비 업체로 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)를 만든다. S&P 장비는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.

주 매출처는 반도체 패키징 업체다. 세계 20개국 250여개 고객사를 확보하고 있다. 해외 업체의 경우 미국의 엠코, 대만의 에이에스이, 파워테크 테크놀로지가 대표적이다. 지난해 3분기 누적 기준 수출 비중은 81%다. 국내에선 STS반도체, 시그네틱스, 네패스 등과 거래를 하고 있다.

최근 첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘어나고 있다. 스마트폰 등 소형IT기기엔 작고 성능 좋은 패키지가 들어간다. 시스템 반도체 칩 위에 메모리 반도체 칩을 장착한 '패키지 온 패키지'(PoP), 웨이퍼 상에서 바로 패키지 공정을 수행하는 '웨이퍼 레벨 패키지'(WLP)가 대표적이다. 이에 따라 S&P 장비도 고부가가치 제품으로 진화하고 있다. 한미반도체는 PoP, WLP용 S&P 장비를 비롯해 다양한 신규 장비를 개발한 상태다. 이에 대한 매출은 2013년부터 발생할 것으로 증권가는 보고 있다.

한편, 한미반도체는 지난해 연말 주식 보유자에 대한 결산 배당금으로 전년보다 200원 늘어난 500원을 지급할 예정이다. 이를 현재 주가에 적용하면 시가배당률은 5.47%다. 이는 전일 국고채 3년물 금리인 2.59%보다 2.88%포인트 높은 것이다.