[즉시분석] 한미반도체, 5년래 최고가...비결은?

시장이 약세를 보이는 가운데서도 한미반도체가 5년래 최고가를 달성해 눈길을 끈다. 한미반도체는 이날 장중 1만1450원을 기록하며 2007년 중반 이후 가장 높은 가격을 형성했다. 올 초 대비 60% 상승한 것이다. 24일 오전 11시 17분 현재 주가는 전일과 동일한 1만1100원이다.



한미반도체의 강세는 신제품 효과와 배당 매력이 반영된 결과로 풀이된다. 반도체 후(後)공정 장비 전문업체인 한미반도체는 올해 중반부터 신제품인 플립칩본더(Flip Chip-Bonder)의 매출 발생을 기대하고 있다. 플립칩본더는 반도체 원판(웨이퍼) 위에 입·출력(IㆍO) 단자를 만드는 범핑(bumping) 공정을 마친 플립칩을 절단·분리해 리드프레임(lead frame) 위에 접착하는 장비다. PC 중앙처리장치(CPU), 스마트 기기 애플리케이션 프로세서(AP) 등 반도체 패키징 공정에 사용된다.

증권가에 따르면 플립칩본더 장비 수요는 꾸준히 증가하고 있다. 스마트폰 시장이 커지면서 비메모리 파운드리 업체들이 생산능력을 확장하고 있기 때문이다. 이는 플립칩 패지징 수요 증가 → 플립칩본더 투자 확대로 이어질 수 있다. 지난 4월 17일 KDB대우증권은 신제품 효과를 반영해 한미반도체의 올 2분기 실적으로 매출액 391억원과 영업이익 72억원을 예상했다. 이는 1분기 대비 각각 46%, 232% 개선된 규모다.

이런 가운데 배당 매력도 주목된다. 한미반도체는 지난해 주당배당금으로 500원을 책정했다. 시가배당률은 7.4%를 기록했다. 만약 올해도 주당배당금이 500원으로 유지된다면, 현 주가 기준 예상 배당수익률은 4.5%다. 최근 은행 정기예금 금리가 3% 이하로 하락하면서 3% 이상의 배당수익률이 매력적인 것으로 평가받고 있다.



▷ 한미반도체는 어떤 회사?...PER 10.6배

한미반도체는 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)를 주력으로 만드는 반도체 후(後)공정 장비 업체다. 전체 매출(개별 기준)의 절반 가량이 이 장비에서 발생한다. 증권가 및 관련업계에 따르면 한미반도체는 세계 S&P 시장의 70%를 점유하고 있다.

S&P는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다. 한미반도체는 세계 20개국 250여개의 고객사를 확보하고 있다. 미국 엠코, 대만 에이에스이, 파워테크 테크놀로지, 국내 STS반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 대표적이다.

한미반도체의 지난 1분기 매출액은 267억원으로 전년 동기 대비 9% 증가했다. 그러나 매출원가율이 상승하며 영업이익은 11% 감소한 27억4500만원을 기록했다. 반면 자회사 손익을 반영한 순이익은 환율 상승으로 기타영업외손익이 개선되면서 133% 늘어난 32억6300만원을 달성했다.

최근 4분기 합산 순이익을 반영한 한미반도체의 주가수익배수(PER)는 10.6배다. 주가순자산배수(PBR)는 1.63배, 자기자본이익률(ROE)은 15.5%다.

한편 아이투자는 지난 14일 한미반도체를 '승부주' 코너를 통해 소개한 바 있다. 승부주란 시장에 잘 알려지지 않은 저평가 우량주 중 외국인 등 큰 손 투자자들이 지분을 확대하는 주식을 소개하는 코너다.

(바로가기: [승부주] 한미반도체, 반도체 후공정 장비업체)