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[1Q 분석] 한미반도체, 영업익 감소에도 순익↑...왜?

13.05/30
이래학

한미반도체가 1분기 실적을 발표한 가운데 상승세다. 30일 오후 1시 45분 현재 한미반도체161,700원, ▼-3,600원, -2.18%는 0.4%(50원) 오른 1만350원에 거래되고 있다.

이날 한미반도체는 연결 재무제표 기준 1분기 매출액이 422억원으로 전년 동기 대비 56% 증가했다고 공시했다. 반면 매출원가율이 62%에서 74%로 오르면서 같은 기간 영업이익은 21억6000만원으로 3% 감소했다.

자회사의 손익을 반영한 순이익은 32억원으로 전년 동기 12억4000만원 대비 대폭 올랐다. 이는 환율 상승으로 기타영업외수익이 대거 늘어난 까닭이다. 한미반도체는 외화부채보다 외화자산이 많다. 따라서 원화가치가 하락하면 영업외수익이 발생하는 구조다. 올 3월 말 원/달러 환율은 1113.5원으로 전 분기 대비 3.9% 올랐다. 비교시점인 지난해 1분기 말 환율은 1133원으로 전 분기보다 1.6% 하락했다. 이에 따라 올 1분기엔 외환관련이익이, 작년 1분기엔 외환관련손실이 난 것으로 보인다.



1분기 실적을 반영해 주가수익배수(PER)는 10.6배에서 9.8배로 낮아졌다. 주가순자산배수(PBR)는 1.45배에서 1.43배로 낮아졌으며, 자기자본이익률(ROE)은 13.7%에서 14.5%로 올랐다.

한미반도체는 반도체 후(後)공정 장비 업체로 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)를 만든다. S&P 장비는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.

주 매출처는 반도체 패키징 업체다. 세계 20개국 250여개 고객사를 확보하고 있다. 해외 업체의 경우 미국의 엠코, 대만의 에이에스이, 파워테크 테크놀로지가 대표적이다. 국내에선 STS반도체, 시그네틱스1,448원, ▼-23원, -1.56%, 네패스17,190원, ▼-180원, -1.04% 등과 거래를 하고 있다.



[반도체 후공정 장비업체] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.

반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.

반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.

절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙

[반도체 후공정 장비업체] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
한미반도체 10,300 0 (0%) 1,428 241 265 10.5 1.44 13.7%
미래산업 423 ▲4 (0.9%) 122 9 3 N/A 3.28 -65.2%
프로텍 11,750 ▼150 (-1.3%) 127 23 22 7.7 1.37 17.8%
고려반도체 4,710 ▼65 (-1.4%) 50 -34 -33 N/A 1.89 -7%
유니테스트 3,135 ▲25 (0.8%) 22 -22 -21 N/A 1.46 -17%
디아이 6,320 ▼190 (-2.9%) 326 -35 -31 123.3 1.96 1.6%
제이티 5,420 ▲20 (0.4%) 28 -21 -15 N/A 1.81 -2.3%
고영 31,900 ▲1,200 (3.9%) 208 25 29 19.4 3.27 16.9%
테크윙 8,350 ▼20 (-0.2%) 181 20 -21 17.5 2.57 14.7%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2013년 1월~3월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[한미반도체] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 후(後)공정 장비·태양광 장비 제조회사
사업환경 ▷ 첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘고 있어 S&P 장비도 고부가가치 제품으로 진화하는 추세
▷ 태양광 장비수요는 전방업체들의 설비투자 감소로 부진한 상황
경기변동 ▷ 경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음
▷ 경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼
주요제품 ▷ S&P: 패키지를 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도 (57%)
▷ 장비 소모품 (12%)
* 괄호 안은 매출 비중
원재료 ▷ Saw 엔진 (52%)
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수 ▷ 반도체 생산업체 생산라인 투자 확대 시 수혜
▷ 고부가가치 패키지 수요 증가 시 수혜
리스크 ▷ 장비업체 특성상 경기에 따라 실적 변동 폭이 큼
신규사업 ▷ 태양광 및 LED 제조장비업 진출

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[한미반도체] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.12월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 1,428 1,337 1,709 752
영업이익 241 189 280 81
영업이익률(%) 16.9% 14.1% 16.4% 10.8%
순이익(지배) 265 162 347 70
순이익률(%) 18.6% 12.1% 20.3% 9.3%
주요투자지표
이시각 PER 10.54
이시각 PBR 1.44
이시각 ROE 13.70%
5년평균 PER 15.72
5년평균 PBR 1.09
5년평균 ROE 11.66%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[한미반도체] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
곽동신本人보통주6,954,49927.346,954,49927.34-
곽노섭叔父보통주2,777,91210.922,777,91210.92-
곽노권보통주1,808,6167.111,808,6167.11-
곽성신從弟보통주700,0002.75700,0002.75-
곽영아보통주639,8652.52639,8652.52-
곽명신보통주658,2612.59658,2612.59-
곽혜신보통주605,0002.38605,0002.38-
곽영미보통주656,0352.58656,0352.58-
곽은신從妹보통주150,0000.59150,0000.59-
곽은미從妹보통주150,0000.59150,0000.59-
곽호성보통주87,5490.3487,5490.34-
곽호중보통주87,5490.3487,5490.34-
임정택姉兄보통주20,0000.0820,0000.08-
조순애보통주2,0110.012,0110.01-
추영자叔母보통주6960.006960.00-
보통주15,297,99360.1515,297,99360.15-
------
[2012년 12월 31일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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