[즉시분석] 네패스 2%↑, 성장 기대감↑...과연?

실적 성장세를 지속할 것으로 기대되는 네패스가 하루 만에 반등세를 나타내고 있다. 26일 오전 11시 52분 현재 2% 오른 1만7750원에 거래 중이다.

금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 최근 3개월간 증권사가 전망한 네패스의 올해 매출액 평균은 전년보다 17% 늘어난 3016억원이다. 영업이익은 41% 늘어난 503억원, 순이익은 99% 늘어난 384억원이다.



이같은 우호적인 전망은 주 고객사인 삼성전자의 스마트폰 판매 호조에 힘입어 비메모리 패키징 수요가 늘 것이라는 분석에 기초한 것으로 풀이된다. 

네패스는 반도체 패키징(매출비중 69%)과 전자재료 제조(22%)를 주력으로 하는 회사다. 반도체 패키징 부문은 비메모리 패키징을 주력으로 하고, 전자재료 사업 부문은 반도체, LCD의 제조공정용 화학소재인 현상액, 세정제, 연마제를 만든다. 두 부문 모두 고객사의 생산라인 가동률이 주요 실적 변수다. 주 고객사는 삼성전자, LG전자, 소니 등이다.

네패스는 비메모리 패키징 분야에서 '플립칩 범핑 기술'에 기반한 WLP(웨이퍼 수준 패키지)에 높은 경쟁력을 보유하고 있다. WLP는 웨이퍼 상태에서 패키징을 진행해 생산 효율성을 높이는 기술이다. 리드 프레임을 사용하지 않기 때문에 반도체 두께를 줄일 수 있고, 1,000개를 동시에 패키징할 수 있어 생산성도 5배 이상 높일 수 있다. 네패스는 종전에 범핑 기술을 기반으로 '디스플레이 구동칩' 패키징을 주로 했지만, WLP 기술을 통해 AP(어플리케이션 프로세서)와 같은 스마트기기에 사용되는 비메모리 반도체 전반으로 영역을 확대했다.

* 패키징 : 반도체 後공정의 핵심 공정으로 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)이 기능을 발휘할 수 있도록 배선을 하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 공정이다.

네패스는 지난해 양호한 실적을 기록했다. 매출액은 2572억원으로 전년보다 19% 늘고, 이에 힘입어 영업이익은 61% 늘어난 357억원을 기록했다. 본사 실적 호조에다 자회사의 실적 개선으로 순손익(연결 지배지분)은 전년도 22억8200만원 적자에서 108억원 흑자로 전환했다.

매출액과 영업이익이 개선된 것은 주 고객사인 삼성전자가 스마트기기 판매 호조로 모바일 AP, 디스플레이 구동칩(DDI) 등 비메모리 반도체 생산량을 큰 폭으로 늘린 데 따른 수혜다. 스마트기기에서 성공을 거두기 전에 삼성전자의 반도체 사업부는 메모리 반도체에 편중돼 있었다. 하지만 자사 스마트기기 판매량 증가와 더불어 애플과의 협력 관계에 기반해 비메모리 반도체 생산량을 크게 늘리게 됐다.



한편, 최근 증권가에선 특허소송에 따른 관계 악화로 애플이 삼성전자를 통해 위탁생산하던 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 물량을 줄이는 것을 네패스의 리스크로 보는 시각이 있다. 언론보도에 따르면, 애플이 내년 6월 삼성전자와의 AP 생산 계약이 종료되면, 대만 TSMC로 모든 물량을 이전할 것으로 분석이 있다. 이같은 분석이 현실화 될 경우 삼성전자가 자사 스마트기기 판매를 늘리거나 혹은 다른 거래처를 찾지 못한다면 모바일 AP 생산량이 줄 수 있다.