[미리분석] 고려반도체 이익증가, 언제 주가에 반영될까

박동규연구원 12.09/13 08:20 조회 1932 누적점수: 0

2분기 실적 개선에도 주가가 이를 반영하지 못하는 기업으로 평가받는 고려반도체가 관심을 끈다.

13일 증권업계에 따르면 고려반도체는 최근 6개월 간 순이익은 늘었지만 주가 상승률이 이에 미치지 못해 아이투자의 '이익증가 미반영' 기업에 선정됐다. 이 회사의 올 2분기 연환산(최근 12개월 합산) 순이익은 84억원으로 지난해 말 순이익(41억원) 보다 100% 급증했다. 반면 주가는 6개월간 20% 하락했다. 순이익증가율과 주가상승률 간 괴리율은 120%p다. 괴리율이 20%p가 넘을 경우 이익증가 미반영 기업으로 본다.

이 회사의 올 2분기 매출액은 211억원으로 전년 동기 대비 2% 증가했다. 영업이익은 3% 늘어난 30억원, 순이익은 15% 증가한 23억원을 기록했다. 최근 스마트 기기 판매 호조에 힘입어 모바일 반도체 수요도 늘었다. 이에 실적도 개선됐다.

▷ 반도체 후공정 장비업체...스마트 기기 확산으로 '수혜'

고려반도체는 1994년 설립돼 2006년 상장된 반도체 후(後)공정 장비 생산업체다. 후공정이란 전공정 과정에서 제작된 반도체 칩을 포장하고 검사하는 공정이다. 주 제품은 솔더볼 마운트(매출 비중 34%), 레이저 응용장비(11%), 컨버전 툴 킷(11%)이다. 솔더볼 마운트는 반도체 칩을 기판과 이어주는 과정에서 사용되며, 레이저 응용장비는 기판에 구멍을 내거나 자르는 역할을 수행한다.

주 납품처는 반도체 제조사인 삼성전자, SK하이닉스와 반도체 패키징 전문업체 STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 해외업체인 AUO, AMK 등이다. 반기보고서에 따르면 20개국 250여개사를 고객으로 확보하고 있다.

최근 소형 IT기기의 보급이 확산되면서 작고 성능 좋은 패키지 개발이 시급해졌다. 스마트폰·태블릿PC은 '패키지 온 패키지'(PoP: Package on Package) 방식이 활용된다. 이 방식은 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)와 같은 시스템 반도체 칩을 밑에 놓고 위에 모바일 D램과 같은 메모리 반도체 칩을 장착하는 구조다. 동일한 공간에 모바일AP와 모바일 D램을 동시에 탑재할 수 있어 기기를 더 작게 만들 수 있다.

POP방식을 구현키 위해 꼭 필요한 장비가 레이저 드릴장비다. 이는 위, 아래 위치한 두 개의 패키지를 붙이기 위해 쓰인다. 패키지의 몰드 부위를 레이저로 뚫어 솔더(Solder)를 노출시킨다. 세계적으로 스마트 기기 시장이 도래하면서 레이저 드릴장비 및 솔더볼 마운트 수요가 급증했다.

▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 1%

아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 고려반도체의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 21점으로 전체 상장기업 중 24위(상위 1%)를 차지했다.