[즉시분석] 시그네틱스, 관계사의 지분 매도...왜?

시그네틱스의 관계사들이 보유하고 있던 시그네틱스 지분을 매도해 관심을 끈다.

8일 금융감독원 전자공시에 따르면, 시그네틱스와 같은 영풍 그룹 소속인 인터플렉스는 7월 19일부터 8월 3일까지 주당 평균 3241원에 시그네틱스 주식 28만4148주를 매도해 지분율을 종전의 18.89%에서 18.56%로 0.33%P 낮췄다. 총 순매도 금액은 9억2000만원이다.

또다른 관계사인 영풍전자도 비슷한 시기인 7월 23일부터 31일까지 주당 평균 3128원에 51만6000를 매도해 지분율을 종전의 11.9%에서 11.3%로 0.6%P 낮췄다. 총 순매도 금액은 16억1400만원이다.

이처럼 최근들어 관계사들이 매도에 나선 것은 왜일까. 우선은 최대주주의 지분율이 높아 거래량이 적은 것을 개선하고, 주가가 공모가 2600원 대비 20% 넘게 오른 상황에서 현금을 확보하고자 하는 의도가 반영된 움직임으로 보인다. 지난해 11월 30일 최대주주 및 특수관계자에 대한 보호예수가 해제된 이후 시그네틱스의 주가는 4500원과 3000원 사이에서 형성되고 있다.

이날 현재 최대주주인 영풍의 특수관계자를 포함한 지분율은 65%가 넘는다. 따라서 주식시장에서 거래될 수 있는 유통 물량이 적은 데다가 최근 주식시장 침체까지 겹쳐 하루 거래량은 지난달 중순 이후 적은 때는 약 18만주(발행 주식 대비 0.2%)를 기록했고, 많을 때도 85만주(발행주식 대비 1%)를 넘지 못했다.

시그네틱스는 지난 2010년 11월 상장 이후 2년 연속 배당을 하지 않았다. 양호한 순이익을 기록해 지분법 이익 측면에서는 기여도가 높지만, 이는 실질적인 현금흐름을 동반하는 것이 아니다. 따라서 지분을 보유한 관계사들은 현금 측면에서는 당장의 실익은 없다. 이런 가운데 경영권에 문제가 없기 때문에 지분 매도를 통해 현금을 확보한 것으로 보인다.

게다가 인터플렉스와 영풍전자는 최근 스마트폰 판매 증가에 따른 FPCB, PCB 수요 증가로 적극적으로 증설을 진행하고 있다. 차입금이 늘고 있는 상황에서 현금 확보에 매력을 느꼈을 것으로 보인다. 

시그네틱스는 매출액 기준 국내 5위 반도체 패키징 업체다. 반도체 칩은 수많은 미세 전기 회로가 새겨져 있어 외부의 물리적, 화학적 충격에 손상될 수 있다. 이에 따라 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 탑재하고 칩과 금선(Gold Wire)을 이용해 전기적으로 연결해 주고 밀봉, 포장해 반도체로서 기능을 할 수 있게 해준다. 이 과정을 반도체 패키징이라고 한다.

시그네틱스의 제품별 매출액 비중은 메모리 36%, 비메모리 64%다. 상장된 반도체 패키징 업체 중에서 비메모리 제품 매출 비중이 가장 크다. 

시그네틱스의 순이익은 지난해 4분기 적자를 기록한 후 올해 1분기도 전년 동기 대비 약 50% 줄어든 24억원을 기록했다. 올해 2분기도 실적 부진이 이어질 것으로 보인다. 실제로 지난달 20일 동부증권 신현준 연구원은 "2분기 영업이익은 75억원으로 지난해 동기보다 11% 줄 것"으로 전망했다. 다만 "하반기는 실적 개선세가 이어져 연간 매출액은 3260억원으로 전년보다 17% 늘고, 영업이익과 순이익은 각각 290억원 240억원으로 45%, 60% 늘 것"으로 전망했다.  

1분기 연환산(최근 4분기 실적 합산) 현재 주가수익배수(PER)는 20.6배이다. 주가순자산배수(PBR)는 1.7배, 자기자본이익률(ROE)은 8.2%다.

한편, 8일 오전 10시 45분 현재 시그네틱스는 3% 오른 3220원에 거래되고 있다.