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[미니분석] 고려반도체, 스마트기기 성장 수혜

최근 고려반도체가 실적 개선에도 불구하고 주가가 지속적으로 하락해 관심을 끈다. 고려반도체의 1분기 매출액은 175억원으로 전년 동기 대비 72% 증가했다. 영업이익(K-GAAP)은 18억원으로 230% 늘어났다. 그럼에도 주가는 52주 최고가인 9950원 대비 33% 하락한 상태다. 고려반도체의 주가는 반등할 수 있을까.



▷ 반도체 패키징 장비 제조업체

고려반도체는 반도체 후(後)공정 장비를 만드는 업체다. 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 '패키징(조립)' 공정, 반도체 패키지 겉면에 상표·품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 '테스트'공정을 통칭한다.

고려반도체의 주력 품목은 '솔더볼 마운트', '레이저 응용장비' 등으로 패키징 공정용 장비다. 고객사는 삼성전자101,800원, ▲2,500원, 2.52%, SK하이닉스519,000원, 0원, 0%와 STS반도체, 하나마이크론23,950원, ▼-950원, -3.82%, 시그네틱스786원, ▼-14원, -1.75% 등 패키징 전문 업체다.

솔더볼 마운트는 '볼 그리드 어레이'(BGA: Ball Grid Array) 패키지에 쓰이는 장비다. 초기 패키지는 반도체 칩 양쪽으로 핀들이 나와 있는 형태였다. 그러나 핸드폰 등 소형 IT기기가 나오면서 패키지의 면적을 줄일 수 있는 BGA 타입 패키지가 부각되기 시작했다. BGA 패키지는 양족에 핀이 없는 대신, 밑면에 '솔더볼'을 부착해 칩과 기판 사이를 잇는다. 솔더볼 마운트는 바로 솔더볼을 부착시키는 장비다.

고려반도체의 또 다른 제품은 레이저 응용장비다. 레이저 응용장비는 가공된 웨이퍼를 칩 단위로 자르는 장비와 BGA 패키징 공정에서 솔더볼이 드러나도록 기판에 구멍을 내는 '레이저 드릴'장비로 나뉜다.



▷ 스마트기기 성장 수혜···매출 3년래 9배↑

최근 소형 IT기기의 보급이 확산되면서 작고 성능은 좋은 패키지 개발이 시급해졌다. 급기야 스마트폰·태블릿PC에선 '패키지 온 패키지'(PoP: Package on Package) 방식이 활용됐다. POP방식은 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)와 같은 시스템 반도체 칩을 밑에 놓고 위에 모바일 D램과 같은 메모리 반도체 칩을 장착하는 구조다. 동일한 공간에 모바일AP와 모바일 D램을 동시에 탑재할 수 있어 IT기기를 더 작게 만들 수 있다.

POP방식을 구현하기 위해 꼭 필요한 장비가 레이저 드릴장비다. 레이저 드릴장비는 위아래 위치한 두 개의 패키지를 부치기 위해 쓰인다. 패키지의 몰드 부위를 레이저로 뚫어 솔더(Solder)를 노출시키는 역할을 한다. 세계적으로 스마트기기 시장이 도래하면서 고려반도체의 레이저 드릴장비 및 솔더볼 마운트 수요는 급증하기 시작했다.



실제로 솔더볼 마운트 매출액은 2009년 12억원에 불구했지만, 올해 1분기 연환산(최근 4분기 합산) 기준 258억원까지 증가했다. 같은 기간 레이저 응용장비 매출액도 7억원에서 231억원으로 늘어났다. 두 제품의 호조에 힘입어 총 매출액은 789억원으로 3년 전보다 9배가량 증가했다.



▷ 증설, 또 '증설'


제품 수요 증가에 대응하기 위해 고려반도체는 지난 2010년부터 대규모 증설을 추진해왔다. 이에 따라 유형자산은 2010년 81억원에서 지난해 139억원, 올 1분기 144억원으로 꾸준히 증가하고 있다. 현재 고려반도체는 오는 9월 완공을 목표로 오정산업단지 내 공장을 증축하고 있다. 투자금액은 32억3000만원으로 지난해 자기자본 대비 23.4%다.



▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 5%

아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 고려반도체의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 19점으로 전체 상장기업 중 82위(상위 5%)를 차지했다.

중장기적으로 이익 성장률이 높아 고성장주에 속하며 재무 안전성은 보통으로 위험은 높지 않은 편이다. 또한 소비자 독점력이 높아 경기 변동에 관계 없이 현재의 수익성을 유지할 가능성이 높다.

현금 창출력이 낮은 것은 영업활동 현금흐름이 순이익보다 적고, 잉여현금흐름이 (-)를 기록한 점 등이 반영됐다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.



[시스템반도체 투자확대 수혜] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 시스템반도체는 특정 기능을 수행하도록 설계된 반도체로 시스템LSI(대규모 집적회로)라고도 불린다. 컴퓨터의 CPU는 대표적인 시스템반도체다. 표준화된 메모리와 달리 다품종 소량생산 구조며 회로 설계가 중요하다.

2010년 기준 시스템반도체 시장규모는 1803억 달러(약 200조원)로 전체 반도체시장의 61%를 차지한다. IT시장 조사기관 가트너는 2012년 반도체 시장이 올해 대비 2% 성장한 3900억 달러로 전망한다.

스마트폰과 태블릿PC 성장으로 관련 시스템반도체 시장도 커졌다. 스마트기기에서 CPU역할을 하는 모바일AP와 휴대폰 카메라 이미지 센서인 CIS, 스마트폰용 심(SIM)카드가 대표적이다.

삼성전자는 2012년 7조원 이상을 시스템반도체에 투자할 계획이다. SKT에 인수된 하이닉스의 투자계획도 주목된다. 정부의 정책 지원으로 시스템반도체 분야에서 기술력을 확보한 팹리스, 패키징 업체들의 수혜가 예상된다.

[수혜기업]
종합 반도체 업체(IDM): 삼성전자, 하이닉스
파운드리(생산 전문): 동부하이텍
장비 및 부품: 네패스, 리노공업, 고려반도체, 에스앤에스텍, 디아이, 에프에스티
팹리스(설계 전문): 실리콘웍스, 넥스트칩, 아이앤씨, 아나패스, 씨앤에스, 어보브반도체, 알파칩스
패키징: STS반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, 한미반도체, 세미텍
테스트하우스: 아이테스트, 아이텍반도체

[시스템반도체 투자확대 수혜] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
SK하이닉스 21,800 ▼600 (-2.7%) 23,677 -2,864 -2,987 N/A 1.48 -4.6%
동부하이텍 7,000 ▼70 (-1%) 1,428 -41 -163 N/A 1.11 -38.5%
네패스 18,000 ▼250 (-1.4%) 585 81 70 20.2 2.40 11.9%
리노공업 24,500 ▲50 (0.2%) 172 67 55 9.9 1.91 19.3%
고려반도체 6,370 ▲10 (0.2%) 175 52 44 6.2 2.32 37.2%
에스앤에스텍 3,195 ▲45 (1.4%) 105 14 17 10 0.78 7.8%
디아이 1,560 ▼45 (-2.8%) 68 -12 -6 N/A 0.47 -3.8%
에프에스티 3,045 ▼105 (-3.3%) 183 23 22 6.4 1.04 16.3%
실리콘웍스 29,000 ▲350 (1.2%) 860 78 92 13.8 2.11 15.2%
넥스트칩 7,090 ▼150 (-2.1%) 85 -16 -6 24.9 1.48 5.9%
씨앤에스 3,285 ▲185 (6%) 54 -19 -26 N/A 3.94 -67.2%
아나패스 11,400 ▲100 (0.9%) 235 38 36 6.6 1.53 23%
아이앤씨 4,125 ▲10 (0.2%) 64 11 16 9.9 0.63 6.4%
어보브반도체 2,925 ▲180 (6.6%) 109 3 2 16 1.02 6.4%
알파칩스 4,690 ▼140 (-2.9%) 40 -3 -2 19 1.51 8%
STS반도체 6,380 ▲60 (0.9%) 944 30 1 23.9 1.30 5.5%
시그네틱스 3,400 ▼115 (-3.3%) 623 22 24 22.5 1.86 8.3%
하나마이크론 7,810 ▼190 (-2.4%) 577 -40 -33 60.1 1.17 1.9%
한미반도체 5,710 ▼60 (-1%) 246 32 23 9.3 0.87 9.4%
세미텍 4,385 ▼90 (-2%) 271 0 -6 N/A 1.54 -0.7%
아이테스트 2,690 ▲5 (0.2%) 248 31 29 43.1 1.35 3.1%
아이텍반도체 2,890 ▲40 (1.4%) 54 -4 -7 N/A 0.63 -1.1%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~3월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[고려반도체] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 후(後)공정 장비 제조업체
사업환경 ㅇ모바일 기기를 중심으로 향후 반도체 및 관련 부품/장비 수요는 꾸준할 것으로 전망
ㅇ비메모리 분야에 대한 정부의 육성정책·반도체 생산업체들의 투자 확대로 관련 장비 수요는 꾸준할 것으로 전망
경기변동 ㅇ경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음
ㅇ경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼
주요제품 ㅇ솔더볼마운트(Solder Ball Mount): 반도체 후공정장비 (매출 비중 31%)
ㅇ레이저어플리케이션머신(Laser Application Machine):반도체 후공정장비 (매출 비중 16%)
ㅇ컨버전툴킷(Conversion Tool Kit):반도체 후공정장비 (매출 비중 12%)
ㅇ메이킹핸들러(Marking Handler):반도체 후공정장비 (매출 비중 12%)
원재료 ㅇ로봇·라이너: 매입 비중 12%
ㅇ비젼시스템: 매입 비중 16%
ㅇ센서·전장부품: 매입 비중 6%
ㅇ모터·드라이버: 매입 비중 3%
ㅇ공압부품: 매입 비중 4%
실적변수 ㅇ반도체 생산업체 생산라인 투자 확대 시 수혜
ㅇ원/달러 환율 상승시 영업외 수익 발생
리스크 ㅇ부채비율이 167%로 높음
ㅇ매출액 대비 잉여현금흐름이 (-)를 기록
ㅇ경기변동에 따라 실적 변동이 큼
신규사업 진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[고려반도체] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.3월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 175 733 319 87
영업이익(보고서) 52 56 17 -29
영업이익률(%) 29.7% 7.6% 5.3% -33.3%
영업이익(K-GAAP) 18 80 17 -29
영업이익률(%) 10.3% 10.9% 5.3% -33.3%
순이익(지배) 44 41 9 -24
순이익률(%) 25.1% 5.6% 2.8% -27.6%
주요투자지표
이시각 PER 6.24
이시각 PBR 2.32
이시각 ROE 37.16%
5년평균 PER 83.87
5년평균 PBR 2.11
5년평균 ROE 3.53%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[고려반도체] 주요주주

성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
박명순 본인 보통주 4,089,600 50.8 4,089,600 50.8 -
황인섭 임원 보통주 48,000 0.6 48,000 0.6 -
전용완 임원 보통주 48,000 0.6 48,000 0.6 -
보통주 4,185,600 52.0 4,185,600 52.0 -
우선주 0 0 0 0 -



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