디아이, 삼전에 반도체 검사보드 공급.. 76억 규모

디아이는 7일 삼성전자와 76억5864만원 규모의 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD)을 체결했다고 공시했다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 2019년 연간 매출액 1095억3946만원의 7% 규모다.



계약기간은 2021년 1월 7일부터 2021년 3월 12일까지 총 공급기간은 64일이다. 따라서 이번 계약은 모두 올해 1분기 매출에 반영될 전망이다.





이번 계약공시는 디아이의 올해 첫 계약 공시다. 전년 동기 공급계약 공시 금액은 없다. 디아이는 지난해 총 3건, 148억8201만원의 공급계약을 공시한 바 있다.



디아이는 지난해 3분기 연결기준 매출액이 559억4615만원으로 전년 동기 393억8764만원 대비 42% 늘었다. 같은기간 영업이익은 57억642만원으로 전년 동기 21억6002만원 대비 164.1% 늘었다. 지배지분 순이익은 27억5445만원으로 전년 동기 18억4451만원 대비 49.3% 늘었다.



이날 오후 3시 4분 현재 디아이 주가는 전일대비 1.68% 상승한 4840원이다. 현재가 기준 주가수익배수(PER)는 15.4배, 주가순자산배수(PBR)는 1.16배, 자기자본이익률(ROE)은 7.5%다.


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