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[승부주] 대덕전자, 외인·기관 순매수..'눈길'
편집자주
'오늘의 승부주'는 잘 알려지지 않은 우량주 중에서 외국인, 기관 등 '큰손' 투자자들이 지분을 확대하는 주식을 골라 아이투자에서 매일 공개합니다. 오늘 하루에 승부를 보는 종목이 아닌 오늘부터 관심권에 두는 종목으로 활용하시기 바랍니다.
실적 부진과 함께 대덕전자48,300원, ▼-900원, -1.83% 주가가 크게 내린 가운데 외국인과 기관 투자자가 최근 이 회사 주식을 순매수한 것으로 나타나 눈길을 끈다.11일 오후 1시 24분 현재 이 회사 주가는 전일 대비 1.9% 내린 7880원을 기록 중이다. 지난 4월 중순부터 하락세를 지속해 현재 연고점(1만400원, 4월 16일)에 비해 24% 내린 상태다.
주가가 약세를 보인 가운데 외국인과 기관은 지난 한 달간(8.10~9.10) 이 회사 주식을 각각 6만7400여주(지분 0.1%)와 14만1000여주(0.3%)씩 순매수했다. 외국인은 주가가 하락세를 보인 앞선 약 4개월간(4.16~8.9) 237만7000여주(4.9%)를 순매도한 후 매수로 돌아섰고, 기관은 같은 기간 약 30만주(0.6%)를 순매수한 데 이어 최근에도 매수를 이어가고 있다.
대덕전자는 최근 분기 실적이 급감한 모습을 보였다. 지난 2분기 1215억원으로 전년 동기에 비해 33% 줄고, 영업이익은 76% 급감한 19억원을 기록했다. 순이익은 66% 감소한 24억원이다. 삼성전자 스마트폰 사업의 부진 등 전방산업 업황 악화에 지난 2013년부터 매출 감소세가 이어지고 있다.
대덕전자는 사업 재편과 비용 절감 노력을 통해 불황에 대응하고 있다. 지난해 스마트폰 주기판(HDI) 사업을 관계사인 대덕GDS에 이관했고, 현재 반도체 기판 사업에 역량을 집중하고 있다.
이 회사는 메모리 반도체 기판을 SK하이닉스에 주로 공급해 왔는데, 최근 삼성전자 물량 확대를 위해 노력 중이다. 또한, 모바일D램용 멀티칩패키지와 칩스케일패키지(CSP)의 사업 역량을 강화하는 동시에 플립칩 칩스케일패키지(FC CSP)의 성공적인 시장 안착에 힘쓰고 있다.
FC CSP는 AP칩의 패키징에 쓰이는 반도체 기판이다. AP칩은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다. 그 동안 FC CSP 시장은 삼성전기와 대만 컨서스 등 일부 업체가 선점해 왔다. 선점 업체와의 경쟁이 만만치 않은 상황에서 중국 및 대만 업체가 AP 자체 생산에 나서고 있는 것은 대덕전자의 관련 사업에 기회요인이 될 가능성이 있다.
사업 포트폴리오 조정에 앞서 지난 2013년 대덕전자는 기본금 인하를 실시했다. 이에 지난해 '매출 대비 종업원급여 비중'은 11.4%로 전년 동기 대비 4%p 내렸다.
사업 및 비용의 구조조정을 통한 불황 극복 노력과 더불어 여유자산과 시중금리를 웃도는 배당수익률도 눈길을 끈다. 이 회사는 회사 시장가치(시가총액)에 비해서 적잖은 규모의 현금성 여유자산을 보유 중이다. 지난 2분기 말 기준 순현금자산(현금및현금성자산 + 단기금융자산 - 총차입금)은 1311억원으로 현재 시가총액의 34%에 해당한다.
대덕전자는 지난 10년간 매년 주당 250원 이상을 배당했다. 주당 배당금은 지난 2009년부터 지난해까지 6년간 300원을 유지했다. 지난해 배당금을 기준으로 계산한 시가배당률은 3.80%이다.
대덕전자는 인쇄회로기판(PCB) 생산 업체다. 인쇄회로기판은 에폭시 수지로 만든 절연판 위에 구리를 입혀 회로를 형성하고, 그 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 부착한 기판이다. 전기배선을 효율적으로 설계할 수 있어 전자기기의 크기를 줄이고 성능을 높인다.
2분기 실적을 반영한 이 회사의 현재 주가수익배수(PER)는 15.1배다. 주가도 내렸지만, 순이익 감소 폭이 더 커 PER이 높다. 현재 주가순자산배수(PBR)와 최근 자기자본이익률(ROE)은 각각 0.89배와 5.9%이다. 각각 5년 평균인 1.12배와 8.6%에 비해 낮아졌다.
[대덕전자] 투자 체크 포인트
| 기업개요
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국내 1위 인쇄회로기판(PCB) 제조사 |
|---|---|
| 사업환경
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▷ 반도체 시장 성장, 핸드폰 고성능화, 자동차 산업 수요 증가로 꾸준히 성장할 것으로 전망 ▷ 스마트 기기의 등장으로 FPCB 등 고부가가치 제품 비중 확대 ▷ 중국업체 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차는 좁혀지고 있음 |
| 경기변동
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▷ 반도체, 핸드폰, 네트워크 등 IT산업 경기에 민감하게 반응 |
| 주요제품
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▷ 인쇄회로기판(PCB): 반도체, 핸드폰용 부품 (99.9%, '11년 평방미터당 64만9655원 → '12년 68만1479원 → '13년 71만8854원 → '14년 73만6455원 → '15년 1분기 96만3375원) ▷ 기타: 상품 (0.1%) * 괄호 안은 매출 비중 및 내수 가격 |
| 원재료
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▷ CCL: PCB부품용 원재료로 두산전자와 LG화학으로부터 조달 ('11년 시트당 1만7016원 → '12년 1만6994원 → '13년 1만6355원 → '14년 1만7548원 → '15년 1분기 1만5953원) ▷ PREPREG: PCB부품용 원재료로 두산전자와 LG화학으로부터 조달 ('11년 롤당 82만1058원 → '12년 83만2929원 → '13년 82만4103원 → '14년 86만7333원 → '15년 1분기 84만4166원) * 괄호 안은 매입가 추이(내수 기준) |
| 실적변수
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▷ 반도체 생산량 증가시 수혜 ▷ 스마트폰 판매량 증가시 수혜 ▷ 원/달러 환율 상승시 영업외 수익 발생 |
| 리스크
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▷ 전방산업인 반도체와 스마트폰은 호황과 불황의 격차가 매우 클 수 있음 ▷ IT 부품업체는 통상적으로 판매가 인하 압박을 받음 |
| 신규사업
|
진행중인 신규사업 없음 |
12.12/04위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[대덕전자] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[대덕전자] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 김영재 | 본인 | 보통주 | 4,263,010 | 8.74 | 4,263,010 | 8.74 | - |
| 김정식 | 친인척 | 보통주 | 2,914,514 | 5.97 | 2,914,514 | 5.97 | - |
| 박태식 | 임원 | 보통주 | 70,845 | 0.15 | 0 | 0.00 | 임원퇴임 |
| 유재학 | 임원 | 보통주 | 65,471 | 0.13 | 65,471 | 0.13 | - |
| 이진환 | 임원 | 보통주 | 0 | 0.00 | 11,460 | 0.02 | 신규선임 |
| 장홍은 | 임원 | 보통주 | 61,870 | 0.13 | 61,870 | 0.13 | - |
| 대덕GDS | 관계회사 | 보통주 | 2,242,496 | 4.60 | 2,242,496 | 4.60 | - |
| (재)해동과학문화재단 | 기타 | 보통주 | 2,400,000 | 4.92 | 2,400,000 | 4.92 | - |
| 계 | 보통주 | 12,018,206 | 24.63 | 11,958,821 | 24.51 | - | |
| 우선주 | - | - | - | - | - | ||
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