[대가의 선택] 브렛 스탠리의 '네패스신소재‘

브렛 스탠리는 벤저민 그레이엄의 내재가치 개념을 바탕으로 AIM 베이직 밸류 펀드를 운용했다. 스탠리는 2~3년의 보유기간 동안 50% 이상 상승할 가능성이 있는 주식을 매입했다. 그리고 주가가 내재가치를 넘어서거나, 리스크가 기대수익률 대비 커지면 주식을 매도했다.

스탠리는 인기 있는 투자 스타일을 쫓아다니는 것을 최악의 투자라고 말했다. 그는 가치투자가 현재 인기가 없는 스타일이더라도 좋은 패를 손에 쥐고 있기에 결국 성공하리라 믿었다.

브렛 스탠리의 '네패스신소재'

브렛 스탠리는 자기자본이익률(ROE)이 10%를 넘고, 주가수익배수(PER)가 20배 미만인 회사를 선호했다. 또한, 영업활동현금흐름이 양수(+)면서 순이익보다 큰 회사를 투자 대상으로 고려했다.

네패스신소재는 브렛 스탠리의 투자 기준을 만족하는 상장사 중 하나다. 지난 8월 13일에 공시한 2분기 실적을 반영한 연환산(최근 4분기 합산) 기준 자기자본이익률(ROE)은 22.8%로 10%를 넘는다. 주가수익배수(PER)는 3일 종가 기준 10.3배로 20배보다 낮다. 또한, 영업활동현금흐름은 45억원으로 순이익 33억원보다 많다.

▷ 반도체 및 LED용 몰딩 컴파운드 제조업체

네패스신소재는 반도체 패키징 공정에 사용되는 몰딩 컴파운드(EMC)와 LED용 투명수지인 CMC를 제조하는 기업이다. EMC는 반도체 소자를 외부로부터의 충격, 진동, 수분 등으로부터 보호하기 위해 사용되고, CMC는 LED소자 보호용 재료다. 이 중 EMC가 지난 반기 기준 전체 매출액 중 88%의 비중을 차지했다. 2000년 설립됐고 코스닥시장엔 2008년 상장했다.

반도체 공정은 전 공정과 후 공정으로 나뉜다. 전 공정은 반도체를 실제로 제조하는 공정이고, 후 공정은 회로가 설계된 반도체를 칩 단위로 분리하고 조립 및 검사하는 공정이다. 시장 규모는 전 공정 장비가 70%, 후 공정 장비가 30% 정도를 차지한다.

네패스신소재의 주력 제품인 EMC는 리드프레임, 골드와이어와 더불어 반도체 후 공정에 사용된다. 성형특성, 기계적 특성이 우수하고 가격이 저렴한 유기재료인 에폭시를 사용하기 때문에 반도체 패키징 공정에서 사용되는 몰딩 컴파운드를 EMC(Epoxy Molding Compound)라고 부른다.

[그림] 반도체 및 반도체 패키지 구조

(자료: 아이투자, 반기보고서)

CMC(Clear Molding Compound)는 EMC 기술과 유사하나 LED용으로 사용되는 제품이다. 네패스신소재는 CMC 중에서도 화이트에폭시몰딩컴파운드(이하 WEMC)를 위주로 생산하고 있다. WEMC는 LED의 반사판 역할을 하는 소재로, 지난 2011년 4분기부터 양산되기 시작한 제품이다.

지난 2분기에 네패스신소재는 다소 부진한 실적을 거뒀다. 개별기준 매출액이 57억원으로 전년 동기 대비 5.1% 줄었다. 영업이익은 35% 감소한 6억7675만원을, 당기순이익은 4.1% 감소한 6억6145만원을 기록했다. 네패스신소재의 제품 특성상 반도체 시장과 LED 디스플레이 시장의 변동에 실적이 영향을 받는다.

네패스신소재는 연환산 기준으로 자기자본이익률(ROE)이 '12년도에 10%를 넘어섰다. 그리고 '13년도부터 20% 이상을 꾸준히 유지해왔다. 주가수익배수(PER)는 최근 2년간 20배 이하를 유지하며 비교적 최근에 브렛 스탠리가 주로 살펴본 기준을 대체적으로 충족했다.