[3Q 실적과 분석] 하나마이크론, 올 들어 영업익 증가세 '지속'

전일 호실적을 발표한 하나마이크론이 상승세다. 20일 오전 9시 2분 현재 하나마이크론은 전일 대비 1%(100원) 오른 9450원에 거래되고 있다.

증권업계에 따르면 하나마이크론의 3분기 연결 기준 매출액은 813억원으로 전년 동기 대비 8.4% 증가했다. 영업이익은 90억원으로 1만496% 급증했고, 지배지분 순이익은 49억원으로 흑자전환에 성공했다. 영업이익과 지배지분 순이익은 3분기 연속 전년 동기 대비 개선됐다.

매출증가는 국내외 반도체업체들이 생산량을 늘려 후공정 처리 물량이 증가한 영향으로 보인다. 최근 언론보도에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 DRAM(D램) 생산량을 늘렸고, 대만을 비롯한 중화권의 설비 증설과 비메모리 생산량 증대가 호실적에 영향을 준 것으로 분석된다.

또한 브라질 법인의 수익성이 증가한 것으로 보인다. 하나마이크론은 브라질에 공동지배기업인 HT MICRON(지분율 50%, 2010년 설립)를 보유하고 있다. HT MICRON은 브라질로 들어오는 반도체 웨이퍼를 가공하여 패키징까지 완료한 후 PC조립업체 등에 납품한다. 리딩투자증권 오상우 연구원에 따르면 “HD 마이크론의 경우 약 6%의 관세만 적용받기 때문에 가격 경쟁력 측면에서 우위를 선점할 수 있다”고 전했다. 지난 2분기까지 누적 매출액은 288억원으로 전년 동기 대비 929% 증가했고, 순이익은 11억원으로 흑자전환 했다.

영업이익 개선은 상대적으로 마진이 높은 제품 매출이 증가한 것으로 해석된다. 하나마이크론은 기존의 와이어 본딩(wire bonding)에서 진화된 플립 칩 본딩(flip chip bonding)으로 패키징을 한다. 와이어 본딩은 반도체 부품에 리드선을 붙였지만 플립 칩 본딩은 반도체 칩 표면에 전극을 직접 접속한다. 플립 칩 본딩을 하면 칩과 기판간의 거리가 가까워져 전력 효율성이 높아지고, 제품을 소형화 할 수 있는 장점이 있다. 올 반기 말 기준 하나마이크론의 비메모리 반도체 매출액은 461억원으로 전년 동기 대비 76.6% 증가했고, 매출비중도 34.39%로 같은 기간 12.88%P 상승했다.

또한 유형자산상각비가 줄어들어 비용이 절감된 것으로 보인다. 지난해 매분기 약 100억원씩 발생하던 유형자산상각비는 올들어 60억원대로 감소했다. 이에 영업이익률은 올 들어 (+)로 전환했고, 지난 3분기 영업이익률은 전년 동기 보다 11%P 증가한 11.1%를 기록했다. 더불어 영업이익과 순이익은 3분기 연속 전년 동기 대비 흑자전환에 성공했다.



실적 개선세는 4분기에도 이어질 전망이다. 키움증권 김병기, 이상언 연구원은 3분기까지 지속됐던 HT마이크론의 웨이퍼 조달 차질문제가 4분기에는 해결돼 매출이 본격적으로 발생할 것으로 예상했다. 또한 세계최초로 플렉서블 반도체 패키지를 사용화함으로써 웨어러블 기기 시장에 진출했고, 사물인터넷 시장으로 사업영역을 확대하는 등 성장기반을 다졌다고 평가했다.

3분기까지 실적을 반영한 하나마이크론의 주가수익배수(PER)와 자기자본이익률(ROE)은 연환산 순이익 적자로 (-)다. 주가순자산배수(PBR)는 1.64배다.