[즉시분석] 대덕전자, 연중 최고가...배경은?

인쇄회로기판(PCB) 제조사 대덕전자가 연중 최고가에 거래되고 있어 눈길을 끈다.

8일 오전 10시 59분 현재 대덕전자는 전일보다 0.4% 오른 9520원을 기록 중이다. 이는 연초 대비 18% 오른 것으로 지난 6월 5일 기록한 연중 최저가 7020원 보다는 36% 높다.

최근 삼성전자의 스마트폰 판매 부진으로 IT부품업계는 대체적으로 부진한 모습을 나타내고 있다. 특히 인쇄회로기판 제조사인 인터플렉스, 코리아써키트 등은 연중 최저가나 그 부근에 거래되고 있다. 대덕전자의 계열회사인 대덕GDS도 마찬가지다. 대덕GDS는 지난 2일 연중 최저가인 1만1300원을 기록했고 이후 1만1000원대에서 거래되고 있다.

이런 상황에서도 대덕전자가 강세를 보이는데엔 반도체 부문의 개선 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 대덕전자는 스마트폰, 디스플레이용 PCB에 주력하고 있는 계열사와는 달리 반도체용, 통신 및 네트워크 장비용 PCB도 생산한다. 반기보고서에 따르면 대덕전자는 반도체용 패키지(PKG) PCB를 세계 최고의 국내 반도체 제조사에 공급하고 있으며, 초고다층 PCB는 각종 통신 네트워크 장비에 사용된다고 밝혔다. 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스, CISCO 등이다.



실제 삼성전자의 반도체 사업부는 최근 개선된 실적을 거두고 있다. 언론에 따르면 삼성전자는 지난 3분기 반도체 부문에서 2조1000억원~2조3000억원 수준의 영업이익을 기록한 것으로 알려졌다. 전년 동기보다 2%~10% 가량 늘어난 규모다. 메모리 반도체 시장 회복에 힘입은 것으로 보인다. 또한 반도체 부문의 영업이익이 스마트폰(IM) 부문을 넘어섰다.



증권가도 대덕전자의 반도체 부문을 긍정적으로 바라보고 있다. 대신증권은 대덕전자가 모바일D램 및 낸드플래시에 장착되는 반도체용 PCB를 생산하고 있어 삼성전자, 애플 뿐 아니라 중국 및 일본 스마트폰업체로도 제품이 공급되고 있다고 분석한다. 따라서 삼성전자의 스마트폰 판매 부진에도 상대적으로 영향이 크지 않다고 설명했다.

또 내년부터는 반도체용 PCB 중 가장 기술력을 요구하는 FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지 기판) 부문 매출이 본격적으로 확대되면서 성장 동력이 될 것으로 전망했다. 대신증권 박강호 연구원은 대덕전자의 FC-CSP 매출액이 올해 74억원에서 내년엔 427억원으로 늘고, 2016년엔 766억원으로 증가할 것으로 예상했다.

이러한 성장세를 내다본 것인지 최근 신영자산운용은 대덕전자 보유비율을 확대했다. 지난달 5일 공시에 따르면 신영자산운용의 보유비율은 11.05%다. 이는 종전보다 1.03%P 확대된 것이다. 지난 6월 3일부터 9월 2일까지 장내매매를 통해 50만3000여주를 추가 취득한 결과다.

다만, 대덕전자의 최근 실적은 부진하다. 상반기 누적 매출액은 3335억원으로 전년 동기보다 13% 줄었고, 영업이익은 49억원으로 75% 감소했다. 순이익은 131억원으로 42% 줄었다. 지난해 4분기 적자를 기록한 점이 반영돼 최근 4분기 합산 순이익은 음수(-28억원)로 현재 대덕전자의 주가수익배수(PER)는 마이너스(-)를 기록하고 있다. 주가순자산배수(PBR)는 1.09배다.