한미반도체가 작년에 이어 올해 500원의 배당을 실시한다. 지난해보다 실적이 감소했지만 주주에게 돌아가는 배당금을 줄이지 않은 배경에 관심이 쏠린다.

9일 한미반도체161,700원, ▼-3,600원, -2.18%는 올해 보통주 1주당 500원의 배당금을 책정할 계획이라고 공시했다. 작년과 같은 금액으로 사상 최대치다. 현재 주가 대비 시가배당률은 4.2%다.

배당금의 원천은 순이익이다. 배당성향이 일정한 기업은 순이익이 늘어나면 배당금 역시 증가하지만, 반대의 경우 감소한다. 다만 한미반도체는 올해 감소한 실적에도 불구, 배당금을 줄이지 않았다. 한미반도체는 역사적으로 순이익이 감소하던 시기엔 배당금을 줄였으며, 반대의 경우 늘렸다.

한미반도체의 3분기 누적 매출액은 942억원으로 전년 동기 대비 11% 줄었다. 영업이익은 149억원으로 28% 감소했으며, 연결 지배기준 순이익은 124억원으로 17% 줄었다. 3분기 장비 수주가 부진했으며, 자회사 신호모터스의 실적 개선도 지연된 탓이다.

배당금을 줄이지 않은 배경에는 업황 개선 기대감이 자리하고 있는 것으로 보인다. 내년 글로벌 비메모리 업계는 투자를 확대할 예정이다. 비메모리 후공정 업체들은 전방업체인 비메모리 파운드리사의 투자 확대에 힘입어 생산설비를 늘릴 것으로 예상된다. 신한금융투자에 따르면 글로벌 비메모리 후공정 업체들의 설비투자는 내년 43억 달러로 올해보다 16.8% 증가할 것으로 관측된다.

한미반도체의 주요 고객은 글로벌 반도체 후공정업체다. 세계 20개국 250여개 고객사를 확보하고 있다. 해외 업체의 경우 미국의 엠코, 대만의 에이에스이, 파워테크 테크놀로지가 대표적이다. 올 9월 말 수출 비중은 52%다.

한미반도체는 반도체 후(後)공정 장비 업체로 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)를 만든다. S&P 장비는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.

한미반도체는 반도체 장비업체 중에서 배당금을 많이 주기로 유명한 회사다. 아이투자에서 개발한 주가수익배수(PER) & 배당수익률 매트릭스 차트에 따르면 한미반도체는 상장된 반도체와 반도체 장비업체 중에서 차트의 4사분면에 가장 가까운 위치에 속한다. 이 영업이익은 업종 내에서 PER이 낮고 배당수익률이 높은 기업이 포함된다. 한미반도체의 현재 PER은 10.2배, 3년 평균 배당수익률은 5%다.