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[미리분석] 한미반도체, 올해도 고배당 가능할까
13.10/18
김구민
지난해 7% 대의 시가배당률을 기록한 한미반도체161,700원, ▼-3,600원, -2.18%의 올해 배당 수준이 주목된다.
한미반도체는 반도체 후(後)공정 장비 업체다. 주력 제품은 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)다. S&P 장비는 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 기능이 있다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.
주 매출처는 반도체 패키징 업체다. 따라서 실적은 전방산업인 반도체 시설투자와 밀접한 관련을 보인다. 시설투자가 늘어나면 제품 판매량이 늘고 이에 따라 이익도 느는 구조다. 실제 한미반도체는 지난 10년간 호황과 불황을 겪으며 들쭉날쭉한 매출과 이익을 기록했다.
10년래 연간 최고 매출액은 지난 2010년 기록한 1709억원이다. 당시 영업이익도 280억원으로 가장 많았다. 반면 이듬해인 2011년엔 매출이 1337억원으로 감소하며, 영업이익도 189억원으로 줄었다. 지난해엔 1428억원의 매출과 241억원의 영업이익을 기록했다.
그 결과 한미반도체의 순이익과 주가 흐름도 비슷한 양상이다. 순이익이 작게는 70억원에서 많게는 347억원으로 5배 가까운 변동을 보였다. 주가의 경우 지난 10년간 최저가는 2000원대에 형성됐으며, 최고가는 1만2000원 대다.
순이익에 따라 배당금도 차이를 보인다. 2010년 500원 → 2011년 100원 → 2012년 500원을 각각 지급했다. 지난해엔 주가가 낮은 수준에 머물러 있었으나 실적 개선으로 배당금이 증가해 7%대의 시가배당률을 기록했다. 반면, 2011년도 시가배당률은 1.6%에 불과했다.
즉, 올해 시가배당률은 한미반도체의 이익 규모와 주가수준을 반영하면 대략 예상해 볼 수 있다. 올해 상반기까지는 708억원의 매출과 120억원의 지분법 반영 순이익을 거둬 지난해 연간치의 절반 규모에 해당하는 실적을 기록했다. 증권가는 하반기에도 비슷한 수준의 실적을 거둘 것으로 기대한다.
지난 16일 신한금융투자는 한미반도체의 연간 매출액을 1633억원, 순이익을 235억원으로 전망했다. 이 같은 순이익에 힘입어 한미반도체의 배당금이 올해 500원으로 전년과 동일하게 책정된다면, 현재 주가수준에서 기대되는 시가배당률은 4.2%다. 현재 주가가 지난해 말 대비 75% 오른 점이 반영됐다.
한편, 최근 4분기 합산 실적을 반영한 한미반도체의 주가수익배수(PER)는 10.4배, 주가순자산배수(PBR)는 1.65배다. 자기자본이익률(ROE)는 15.8%다.
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
한미반도체는 반도체 후(後)공정 장비 업체다. 주력 제품은 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)다. S&P 장비는 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 기능이 있다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.
주 매출처는 반도체 패키징 업체다. 따라서 실적은 전방산업인 반도체 시설투자와 밀접한 관련을 보인다. 시설투자가 늘어나면 제품 판매량이 늘고 이에 따라 이익도 느는 구조다. 실제 한미반도체는 지난 10년간 호황과 불황을 겪으며 들쭉날쭉한 매출과 이익을 기록했다.
10년래 연간 최고 매출액은 지난 2010년 기록한 1709억원이다. 당시 영업이익도 280억원으로 가장 많았다. 반면 이듬해인 2011년엔 매출이 1337억원으로 감소하며, 영업이익도 189억원으로 줄었다. 지난해엔 1428억원의 매출과 241억원의 영업이익을 기록했다.
그 결과 한미반도체의 순이익과 주가 흐름도 비슷한 양상이다. 순이익이 작게는 70억원에서 많게는 347억원으로 5배 가까운 변동을 보였다. 주가의 경우 지난 10년간 최저가는 2000원대에 형성됐으며, 최고가는 1만2000원 대다.
순이익에 따라 배당금도 차이를 보인다. 2010년 500원 → 2011년 100원 → 2012년 500원을 각각 지급했다. 지난해엔 주가가 낮은 수준에 머물러 있었으나 실적 개선으로 배당금이 증가해 7%대의 시가배당률을 기록했다. 반면, 2011년도 시가배당률은 1.6%에 불과했다.
즉, 올해 시가배당률은 한미반도체의 이익 규모와 주가수준을 반영하면 대략 예상해 볼 수 있다. 올해 상반기까지는 708억원의 매출과 120억원의 지분법 반영 순이익을 거둬 지난해 연간치의 절반 규모에 해당하는 실적을 기록했다. 증권가는 하반기에도 비슷한 수준의 실적을 거둘 것으로 기대한다.
지난 16일 신한금융투자는 한미반도체의 연간 매출액을 1633억원, 순이익을 235억원으로 전망했다. 이 같은 순이익에 힘입어 한미반도체의 배당금이 올해 500원으로 전년과 동일하게 책정된다면, 현재 주가수준에서 기대되는 시가배당률은 4.2%다. 현재 주가가 지난해 말 대비 75% 오른 점이 반영됐다.
한편, 최근 4분기 합산 실적을 반영한 한미반도체의 주가수익배수(PER)는 10.4배, 주가순자산배수(PBR)는 1.65배다. 자기자본이익률(ROE)는 15.8%다.
[반도체 후공정 장비업체] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.
반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.
반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.
절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙
반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.
반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.
절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙
[반도체 후공정 장비업체] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 한미반도체 | 11,800원 | ▲150원 (1.3%) | 708 | 127 | 126 | 10.3 | 1.63 | 15.8% |
| 미래산업 | 340원 | ▼5원 (-1.4%) | 221 | 11 | 8 | N/A | 2.71 | -56.4% |
| 프로텍 | 9,160원 | ▼30원 (-0.3%) | 278 | 49 | 45 | 7 | 1.04 | 14.9% |
| 고려반도체 | 4,600원 | ▲150원 (3.4%) | 131 | -56 | -43 | N/A | 1.84 | -24.1% |
| 유니테스트 | 1,865원 | ▼65원 (-3.4%) | 98 | -18 | -16 | N/A | 0.90 | -24.5% |
| 디아이 | 8,600원 | ▼340원 (-3.8%) | 135 | -20 | 24 | 139.5 | 2.65 | 1.9% |
| 제이티 | 3,445원 | ▼25원 (-0.7%) | 137 | -7 | -4 | N/A | 1.04 | -1.6% |
| 고영 | 32,000원 | ▼700원 (-2.1%) | 512 | 83 | 88 | 21.5 | 3.27 | 15.2% |
| 테크윙 | 6,000원 | ▼100원 (-1.6%) | 426 | 50 | -13 | 19.8 | 1.81 | 9.2% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2013년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[한미반도체] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 후(後)공정 장비·태양광 장비 제조회사 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘고 있어 S&P 장비도 고부가가치 제품으로 진화하는 추세 ▷ 태양광 장비수요는 전방업체들의 설비투자 감소로 부진한 상황 |
| 경기변동 | ▷ 경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음 ▷ 경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼 |
| 주요제품 | ▷ S&P: 패키지를 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도 (57%) ▷ 장비 소모품 (12%) * 괄호 안은 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ Saw 엔진 (52%) * 괄호 안은 매입 비중 |
| 실적변수 | ▷ 반도체 생산업체 생산라인 투자 확대 시 수혜 ▷ 고부가가치 패키지 수요 증가 시 수혜 |
| 리스크 | ▷ 장비업체 특성상 경기에 따라 실적 변동 폭이 큼 |
| 신규사업 | ▷ 태양광 및 LED 제조장비업 진출 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[한미반도체] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[한미반도체] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 곽동신 | 本人 | 보통주 | 6,954,499 | 27.34 | 6,901,510 | 27.14 | 5월14일 조순애 1인 지분 장외매수(2,011주)/ 6월10일 곽호성,곽호중 2인 대상 장외매도(55,000주) |
| 곽노섭 | 叔父 | 보통주 | 2,777,912 | 10.92 | 1,265,068 | 4.97 | 주1) |
| 곽노권 | 父 | 보통주 | 1,808,616 | 7.11 | 1,808,616 | 7.11 | - |
| 곽성신 | 從弟 | 보통주 | 700,000 | 2.75 | 0 | 0 | 주1) |
| 곽영아 | 姉 | 보통주 | 639,865 | 2.52 | 639,865 | 2.52 | - |
| 곽명신 | 姉 | 보통주 | 658,261 | 2.59 | 658,261 | 2.59 | - |
| 곽혜신 | 姉 | 보통주 | 605,000 | 2.38 | 605,000 | 2.38 | - |
| 곽영미 | 姉 | 보통주 | 656,035 | 2.58 | 656,035 | 2.58 | - |
| 곽은신 | 從妹 | 보통주 | 150,000 | 0.59 | 0 | 0 | 주1) |
| 곽은미 | 從妹 | 보통주 | 150,000 | 0.59 | 0 | 0 | 주1) |
| 곽호성 | 子 | 보통주 | 87,549 | 0.34 | 132,549 | 0.52 | - |
| 곽호중 | 子 | 보통주 | 87,549 | 0.34 | 97,549 | 0.38 | - |
| 임정택 | 姉兄 | 보통주 | 20,000 | 0.08 | 20,000 | 0.08 | - |
| 조순애 | 母 | 보통주 | 2,011 | 0.01 | 0 | 0.00 | - |
| 추영자 | 叔母 | 보통주 | 696 | 0.00 | 696 | 0.00 | - |
| 계 | 보통주 | 15,297,993 | 60.15 | 12,785,149 | 50.27 | - | |
| - | - | - | - | - | - | ||
