[분석] 전통 TSP 기술 '재부각'...수혜 업체는?

인듐주석산화물(ITO) 필름 가격 하락에 필름전극방식(GFF) 타입 터치스크린패널(TSO) 업체가 반사이익을 볼 것으로 기대된다. 일진디스플, 에스맥, 태양기전, 이엘케이, 시노펙스는 국내 대표적인 TSP업체다. 

최근 언론보도에 따르면 ITO 필름 세계 1위 업체인 일본의 닛토덴코가 ITO 필름 가격을 공격적으로 낮추고 있다. 닛토덴코는 최근 1m² 당 ITO 필름 가격을 연 초 대비 7~8% 내렸다. 최근 2년 새 20%이상 떨어뜨렸다는 소식이다. 공격적인 증설을 바탕으로 원가율을 낮춰 가격 경쟁에 돌입한 것으로 보인다.

성능도 향상시켰다. ITO 필름 두께를 절 반이하로 줄여 ITO 필름 TSP 방식의 취약점이라 지적된 '슬림화'를 구현했다. 이에 따라 커버유리일체형 TSP인 G1, G2 채용도 주춤할 것으로 보인다. ITO 필름을 사용하는 GFF 타입 TSP 업체가 수혜를 볼 것으로 기대되는 이유다.

▷ 핵심재료 4개...TSP 기술의 척도

TSP는 인체에 흐르는 정전기를 통해 작동된다. 전정식 TSP는 일반적으로 ITO가 X, Y축으로 형성돼 있다. 빛 투과율이 높고 전기가 잘 흐르는 ITO 덕분에 터치가 작동한다.

터치센서인 ITO를 포함해 보호용재료(커버 글래스), 바탕재료(글래스, 필름), 디스플레이 패널이 TSP의 핵심 재료다. 각 재료의 이니셜을 따 커버 글래스와 글래스는 'G', 필름은 'F'라 칭한다. 업계에서 말하는 GFF, G2, G1F 등 다양한 타입의 TSP는 바로 핵심 재료의 이니셜을 조합해 만든 것이다. 예를 들어 필름전극방식은 커버 글래스 'G'와 바탕재료 ITO 필름의 'F' 두개를 붙여 만들었다고 해 GFF라 부른다.

초창기 TSP는 GFF 방식을 주로 사용했지만, 기술이 발전하면서 다양한 타입이 생겨났다. TSP 타입은 크게 일반형(애드온)과 일체형으로 나뉜다. 일체형은 ITO 필름, ITO 글라스 등의 바탕재료를 사용하지 않은 진화된 방식이다. TSP를 더 얇게 구현할 수 있어 차세대 기술로 각광받았다.

현재 능동형 유기발광다이오드(AMOLED)를 채용한 삼성전자의 스마트폰의 경우 일체형 타입 중에서 온셀(On Cell) 방식을 채용한다. AMOLED에 ITO를 직접 증착하는 기술이다. 이는 패널 업체가 직접 진행하고 있어 TSP 업체들의 손을 거치지 않는다. 비슷한 방식으로 In Cell 방식이 있는데, 이는 LCD에 ITO를 붙이는 기술이다. 애플이 아이폰5를 출시하며 이 기술을 적용한 바 있다.



▷ 원활한 수급, 단가 하락으로 GFF 타입 재부각

지난해 TSP 업계에선 G1, G2 등의 일체형 기술 개발 붐이 일었다. 좁은 베젤(Bezel)을 구현할 수 있는 데다 TSP를 더 얇게 만들 수 있기 때문이다. 툭하면 붉어지는 ITO 필름 공급부족 사태도 일체형 채용 노력에 힘을 실었다. 닛토덴코가 글로벌 ITO 필름 물량의 70~80%를 담당하고 있어 수급이 원활하지 않았다.

그러나 비용과 수율이 문제였다. 불량률이 높아 범용 기술로 적용시키는 데 무리가 있었다. 이에 따라 올 들어 부각된 차세대 방식이 하이브리드형 일체형인 G1F다. 커버 글라스에 ITO 센서 하나와 ITO 필름을 증착시키는 기술이다. 멜파스를 중심으로 TSP 업계는 G1F 개발에 집중했다. 다만 기술 개발이 어려운데다 이 역시 수율이 걸림돌이었다. 결국 삼성전자는 협력사 확보 문제와 가격 경쟁력을 이유로 G1F 방식을 포기한다고 밝혔다.



이 틈을 타 GFF 업계는 진화했다. LG화학과 한화L&C 등 국내 소재 업체는 ITO 필름 국산화에 나서면서 직접 생산에 돌입했다. 닛토덴코 역시 경쟁 우위를 점하기 위해 공격적인 증설을 단행했다. 공급이 많아지면서 ITO 필름 가격은 자연스레 떨어졌다. ITO 필름의 단점으로 지적되던 두께도 점점 얇아졌다. 과거 ITO 필름 두께가 125㎛였다면, 최근 50㎛까지 얇아졌다. 스마트기기 업체 입장에선 수율이 낮은 일체형 및 하이브리드 기술을 쓸 이유가 없어진 셈이다.

▷ 태블릿PC 시장 성장... GFF 타입 최대 수요처

이 가운데 GFF 타입의 최대 수요처인 태블릿PC 시장은 성장하고 있다. 시장조사기관인 가트너(Gartner)에 따르면 올해 글로벌 태블릿PC 시장 규모는 2억2400만대로 지난해보다 65% 증가할 것으로 예상된다. 2014년엔 2억9800만대(+33%), 2015년엔 3억7200만대(+25%)를 기록할 전망이다.



삼성전자를 비롯한 글로벌 세트 메이커들이 태블릿PC 시장에 집중하는 대표적인 이유다. 삼성전자의 올해 태블릿PC 판매 목표는 3300만대로 작년의 2배다. 시장조사기관 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면, 삼성전자의 올 3분기 태블릿 PC 누적 판매량은 2720만대다. 이는 작년 한 해 동안 판매한 1660만대보다 64% 많은 것이다. 이 같은 흐름이 지속된다면, 연간 목표량을 넘어서 4000만대 이상 판매고를 올릴 수도 있다. 대부분 삼성전자라는 단일 매출처를 두고 있는 국내 TSP 업계에 희소식이 아닐 수 없다.

▷ GFF 타입 확대로 수혜 볼 업체는?

현재 TSP 업체들의 실적은 차별화된 상황이다. 기술 개발 흐름에 편승해 일체형 개발을 시도한 업체는 부진한 반면, GFF 전통 방식을 고집한 업체는 양호한 실적을 유지하고 있다.

현재 5%이상의 영업이익률을 유지하고 있는 업체는 일진디스플레이, 에스맥 정도다. 일진디스플레이는 분기 영업이익률이 꾸준히 10%이상을 기록하고 있다. 에스맥은 지난해 하반기 4%까지 하락했지만, 올 2분기 7%까지 올라왔다. 다른 업체가 일체형 기술 개발에 주력한 사이 GFF 방식을 고수한 결과로 해석된다. 주력 고객사의 납품 단가 인하 압력에도 생산물량 확대를 통해 이를 극복했다.



그렇다면 TSP업체들의 지난 3분기 실적을 어떠할까. 역시 일진디스플레이와 에스맥의 실적이 개선됐다. 잠정 실적 기준 일진디스플레이의 매출액은 2070억원으로 전년 동기 대비 24% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 201억원으로 22% 늘었다. 에스맥의 매출액은 1600억원으로 33% 늘었으며, 영업이익은 154억원으로 79% 증가했다. 다른 업체들은 아직 3분기 실적을 발표하지 않았다.



한편 TSP는 스마트기기 부품 중에서도 기술 개발에 따라 향후 전망이 불투명하다. 몇 달 전까지만 하더라도 G1F 방식이 각광받으면서 관련주를 중심으로 매수세가 몰린 적도 있다. 이에 따라 언제까지 GFF 타입 업체가 양호한 실적을 거둘지 미지수다. 현재 TSP 대형 패널 움직임이 가속화된 가운데 ITO를 대체할 은나노, CNT 소재 개발도 한창이다. 향후 기술 동향과 스마트기기업체들의 움직임을 면밀히 살펴볼 필요가 있다.