[미리분석] 한미반도체, 올해도 고배당 가능할까

지난해 7% 대의 시가배당률을 기록한 한미반도체의 올해 배당 수준이 주목된다.

한미반도체는 반도체 후(後)공정 장비 업체다. 주력 제품은 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)다. S&P 장비는 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 기능이 있다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.

주 매출처는 반도체 패키징 업체다. 따라서 실적은 전방산업인 반도체 시설투자와 밀접한 관련을 보인다. 시설투자가 늘어나면 제품 판매량이 늘고 이에 따라 이익도 느는 구조다. 실제 한미반도체는 지난 10년간 호황과 불황을 겪으며 들쭉날쭉한 매출과 이익을 기록했다.

10년래 연간 최고 매출액은 지난 2010년 기록한 1709억원이다. 당시 영업이익도 280억원으로 가장 많았다. 반면 이듬해인 2011년엔 매출이 1337억원으로 감소하며, 영업이익도 189억원으로 줄었다. 지난해엔 1428억원의 매출과 241억원의 영업이익을 기록했다.



그 결과 한미반도체의 순이익과 주가 흐름도 비슷한 양상이다. 순이익이 작게는 70억원에서 많게는 347억원으로 5배 가까운 변동을 보였다. 주가의 경우 지난 10년간 최저가는 2000원대에 형성됐으며, 최고가는 1만2000원 대다. 

순이익에 따라 배당금도 차이를 보인다. 2010년 500원 → 2011년 100원 → 2012년 500원을 각각 지급했다. 지난해엔 주가가 낮은 수준에 머물러 있었으나 실적 개선으로 배당금이 증가해 7%대의 시가배당률을 기록했다. 반면, 2011년도 시가배당률은 1.6%에 불과했다.



즉, 올해 시가배당률은 한미반도체의 이익 규모와 주가수준을 반영하면 대략 예상해 볼 수 있다. 올해 상반기까지는 708억원의 매출과 120억원의 지분법 반영 순이익을 거둬 지난해 연간치의 절반 규모에 해당하는 실적을 기록했다. 증권가는 하반기에도 비슷한 수준의 실적을 거둘 것으로 기대한다.

지난 16일 신한금융투자는 한미반도체의 연간 매출액을 1633억원, 순이익을 235억원으로 전망했다. 이 같은 순이익에 힘입어 한미반도체의 배당금이 올해 500원으로 전년과 동일하게 책정된다면, 현재 주가수준에서 기대되는 시가배당률은 4.2%다. 현재 주가가 지난해 말 대비 75% 오른 점이 반영됐다.

한편, 최근 4분기 합산 실적을 반영한 한미반도체의 주가수익배수(PER)는 10.4배, 주가순자산배수(PBR)는 1.65배다. 자기자본이익률(ROE)는 15.8%다.