[한국투자교육연구소] 스마트폰, 태블릿PC는 기존의 휴대전화와 PC를 대체하며 급성장하고 있다.

시장분석기관 가트너(Gartner)는 2012년 전세계 스마트폰 판매량을 전년 대비 32% 증가한 5.2억 대로 예상했다. 이는 전체 휴대폰 판매량 중 37%에 해당한다. 태블릿PC 예상 판매량은 1억 3백만대로 2011년의 2배의 이를 것으로 보인다.

핵심 부품은 PCB, 특히 FPCB(연성PCB)이며 디스플레이, 터치스크린, 터치패널 관련 기술력 보유 업체도 수혜가 예상된다. 이외 카메라 모듈, 휴대폰용 필터, 휴대폰 패널 부품 업체들도 관심 대상이다. 2011년 3분기 스마트폰 점유율 1위에 오른 삼성전자의 판매량이 상승할 수록 부품 기업의 실적도 개선될 전망이다.

[스마트기기 부품 관련기업]
ㅇ LCD모듈 : 삼성디스플레이, LG디스플레이, 디스플레이텍(중저가)
ㅇ 디스플레이 부품 : 실리콘웍스, 이라이콤, 우주일렉트로, 엘디티
ㅇ 프로세서 : 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트
ㅇ D램, 낸드플래시, LDI : 삼성전자, SK하이닉스
ㅇ 터치모듈 : 에스맥, 시노펙스, 멜파스, 일진디스플레이, 유아이디, 태양기전, 모린스
ㅇ 터치IC : ATMEL/Cypress, 멜파스
ㅇ 카메라모듈 완성품 : 삼성전기, 삼성광통신, 파트론, 캠시스, 엠씨넥스
ㅇ 카메라모듈 IR필터 : 옵트론텍, 나노스
ㅇ 카메로모듈 렌즈 : 세코닉스, 디지탈옵틱, 코렌
ㅇ 카메라모듈 AFA : 삼성전기, 하이소닉, 아이엠, 자화전자
ㅇ WiFi/GPS/Bluetooth : 삼성전기, Murata,TDK
ㅇ 안테나 : 파트론, 아모텍
ㅇ 아이솔레이터 : 파트론
ㅇ 필터/듀플렉서 : 와이솔, 이노칩
ㅇ 배터리 : 삼성SDI, LG화학
ㅇ 오디오IC : 삼성전기, 블루콤, 이엠텍(
ㅇ 커넥터 : 우주일렉트로닉스, 교세라, 마쯔시다
ㅇ 고다층기판(HDI) : 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 디에이피, 이수페타시스
ㅇ 연성회로기판(FPCB) : 인터플렉스, 대덕GDS, 플렉스컴, 비에이치, 액트
ㅇ 케이스: 인탑스, 신양, 모베이스, 피앤텔, 우전앤한단
ㅇ 금속물 : KH바텍