[미리분석] 엘비세미콘, 조정 끝...반등 시작?

18일 개장을 앞둔 가운데 엘비세미콘이 반등세를 이어갈지 관심을 끈다. 전일 엘비세미콘은 6.6%(215원) 오른 3445원에 거래를 마쳤다.

▷ 최근 주가 부진...왜?

작년 말부터 엘비세미콘은 꾸준히 조정을 받았다. 개장 전 주가는 작년 11월 기록한 52주 최고가인 4815원 대비 28% 하락한 상태다. 최근 약세는 주력 고객사인 LG디스플레이와 관련이 깊다. 애플의 신작 '아이폰5'가 판매 부진에 시달리는 가운데 애플 의존도가 큰 LG디스플레이 역시 부정적인 영향을 받았다. 이에 따라 최근 3개월 간 LG디스플레이와 엘비세미콘 주가는 동반 하락했다.



▷ 고해상도 패널 증가 수혜

부진한 주가와 달리 최근 실적은 양호할 것으로 추정된다. 증권정보업체 와이즈에프앤(WiseFn)에 따르면 최근 3개월 간 증권사가 추정한 지난해 4분기 매출액 평균치는 361억원, 영업이익은 69억원이다. 매출액은 전년 동기 대비 59% 증가, 영업이익은 흑자 전환한다는 분석이다.



지난 7일 SK증권은 엘비세미콘을 고해상도 패널 수요 증가 수혜주로 꼽았다. 스마트기기 패널의 해상도가 높아지면서 주력 제품인 DDI(디스플레이 드라이버 IC) 탑재 개수 늘어난다는 분석이다. 이 가운데 엘비세미콘은 수주 증가에 대비해 생산능력을 꾸준히 확대하고 있어 긍정적이란 평가다. SK증권이 전망한 엘비세미콘의 올해 매출액은 1759억원(전년 동기 대비 +28%), 영업이익은 350억원(+58%)이다.

▷ LG가(家), 반도체 후공정 업체

엘비세미콘은 2000년 설립된 반도체 후공정 전문 업체다. 지난 2011년 상장했으며, 당시 공모가는 4700원이다. 주력 분야는 반도체 후(後)공정 중 패키지, 테스트 공정이다.

엘비세미콘은 플립칩 범핑 방식으로 패키징 공정을 수행한다. 플립칩 범핑은 기존 와이어본딩보다 패키지를 작게 만들 수 있으며, 각종 신호 손실이 적고, 칩 성능을 높여주는 장점이 있다. 주력 사업은 디스플레이 드라이버 IC(DDI)와 휴대폰 카메라에 장착되는 CMOS 이미지센서(CIS)용 범핑이다. 증권업계에 따르면 사업 부문 별 매출 비중은 DDI가 80%로 압도적이다. DDI 골드 범핑의 전방산업은 중소형 디스플레이가 채용되는 태블릿PC 시장이다. 엘비세미콘은 LG그룹의 방계기업으로 LG디스플레이 내 범핑 공정을 독과점하고 있다.

개장 전 주가수익배수(PER)는 15.4배다. 주가순자산배수(PBR)는 1.6배, 자기자본이익률(ROE)은 10.7%다. PER과 ROE는 지난해 3분기 연환산(최근 4분기 합산) 자회사의 손익을 반영한 순이익 기준이다.