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[3Q 실적] 고려반도체, 영업익 36억원...6%↓

고려반도체가 3분기 잠정 실적을 발표한 가운데 상승세다. 5일 오후 2시 36분 현재 고려반도체는 0.7%(40원) 오른 5420원에 거래되고 있다.

이날 고려반도체는 잠정 집계한 3분기 매출액이 250억원으로 전년 동기 대비 12% 증가했다고 공시했다. 반면 같은 기간 영업이익은 36억3000만원으로 6% 줄었으며, 순이익은 23억2000만원으로 28% 감소했다고 밝혔다.

3분기 실적을 반영해 주가수익배수(PBR)는 5.1배에서 5.8배로 높아졌다. 주가순자산배수(PBR)는 1.8배에서 1.6배로 낮아졌으며, 자기자본이익률(ROE)은 34%에서 28%로 하락했다. PER과 ROE는 연환산(최근 4분기 합산) 순이익 기준이다.

고려반도체는 반도체 후공정 장비업체로 패키징 공정용 장비를 만든다. 주력 품목은 '솔더볼 마운트'와 ‘레이저 응용장비’다. 솔더볼 마운트는 '볼 그리드 어레이'(BGA: Ball Grid Array) 패키지에 쓰이는 장비며, 레이저 응용장비는 가공된 웨이퍼를 칩 단위로 자르는 장비와 BGA 패키징 공정에서 솔더볼이 드러나도록 기판에 구멍을 내는 '레이저 드릴'장비로 나뉜다.

한편 지난달 26일 고려반도체는 서울고등법원으로부터 영업비밀 침해 금지가처분 결정을 받았다고 공시했다. 신청인은 한미반도체127,500원, ▲7,400원, 6.16%다. 영업정지금액은 155억원으로 지난해 연간 매출액의 21.1%다. 고려반도체는 소송대리인과 협의해 적극대응할 방침이다.



[반도체 후공정 장비업체] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.

반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.

반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.

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절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙, 프롬씨어터

[반도체 후공정 장비업체] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
한미반도체 7,390 ▲90 (1.2%) 667 120 97 10.2 1.12 10.9%
미래산업 492 ▼16 (-3.1%) 192 -48 -65 N/A 3.49 -56.8%
프로텍 7,710 0 (0%) 352 75 68 5.5 0.98 17.8%
고려반도체 5,420 ▲40 (0.7%) 387 82 67 5.1 1.77 34.5%
유니테스트 3,510 ▼90 (-2.5%) 355 81 77 4.6 1.33 28.8%
디아이 7,730 ▲30 (0.4%) 160 -15 -35 N/A 2.34 -14.7%
제이티 4,655 ▼330 (-6.6%) 397 53 16 7.3 1.52 20.9%
고영 25,600 0 (0%) 486 114 97 13 2.96 22.7%
테크윙 5,420 ▼70 (-1.3%) 409 57 43 N/A 1.73 0%
프롬써어티 1,485 ▼30 (-2%) 138 -37 -49 N/A 0.43 -3.3%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[고려반도체] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 후(後)공정 장비 제조업체
사업환경 ㅇ모바일 기기를 중심으로 향후 반도체 및 관련 부품/장비 수요는 꾸준할 것으로 전망
ㅇ비메모리 분야에 대한 정부의 육성정책·반도체 생산업체들의 투자 확대로 관련 장비 수요는 꾸준할 것으로 전망
경기변동 ㅇ경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음
ㅇ경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼
주요제품 ㅇ솔더볼마운트(Solder Ball Mount): 반도체 후공정장비 (매출 비중 31%)
ㅇ레이저어플리케이션머신(Laser Application Machine):반도체 후공정장비 (매출 비중 16%)
ㅇ컨버전툴킷(Conversion Tool Kit):반도체 후공정장비 (매출 비중 12%)
ㅇ메이킹핸들러(Marking Handler):반도체 후공정장비 (매출 비중 12%)
원재료 ㅇ로봇·라이너: 매입 비중 12%
ㅇ비젼시스템: 매입 비중 16%
ㅇ센서·전장부품: 매입 비중 6%
ㅇ모터·드라이버: 매입 비중 3%
ㅇ공압부품: 매입 비중 4%
실적변수 ㅇ반도체 생산업체 생산라인 투자 확대 시 수혜
ㅇ원/달러 환율 상승시 영업외 수익 발생
리스크 ㅇ부채비율이 167%로 높음
ㅇ매출액 대비 잉여현금흐름이 (-)를 기록
ㅇ경기변동에 따라 실적 변동이 큼
신규사업 진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[고려반도체] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.6월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 387 733 319 87
영업이익(보고서) 82 56 17 -29
영업이익률(%) 21.2% 7.6% 5.3% -33.3%
영업이익(K-GAAP) 48 80 17 -29
영업이익률(%) 12.4% 10.9% 5.3% -33.3%
순이익(지배) 67 41 9 -24
순이익률(%) 17.3% 5.6% 2.8% -27.6%
주요투자지표
이시각 PER 5.13
이시각 PBR 1.77
이시각 ROE 34.54%
5년평균 PER 55.38
5년평균 PBR 1.62
5년평균 ROE 4.82%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[고려반도체] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
박명순본인보통주4,089,60050.84,089,60050.8-
황인섭임원보통주48,0000.648,0000.6-
전용완임원보통주48,0000.648,0000.6-
보통주4,185,60052.04,185,60052.0-
우선주0000-



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