[알려株5] 넥스트칩, 차량용 카메라 관련 SoC 업체

21~22 일반 청약

편집자주 | 알려株5는 상장을 앞둔 공모주 기업을 5가지 포인트로 정리해 알기 쉽게 소개하는 코너입니다.
1. 수요예측 흥행…공모가 상단 초과한 1만3000원 확정


차량용 반도체 개발사 넥스트칩이 6월 코스닥 시장 상장에 나선다. 지난 16~17일 기관투자자 대상 수요예측을 진행했으며 21~22일 일반 청약을 거쳐 오는 7월 1일 상장할 예정이다. 주관사는 대신증권이며, 공모 주식은 260만주로 100% 신주발행이다.

수요예측 결과 공모가는 희망공모밴드(9900원~1만1600원)의 상단을 12% 초과한 1만3000원으로 확정됐다. 국내외 참여한 기관 중 97%인 1647곳이 희망공모가격 범위의 상단 이상의 가격을 제시했고, 기관 1687곳이 참여해 1623.4 대 1의 경쟁률을 기록했다. 공모가 기준 시가총액은 2260억원이다.



공모를 통해 조달되는 금액은 약 329억원이다. 회사 측은 "연구개발(시제품 생산 및 IP도입)과 연구개발에 활용하는 Tool 도입 등에 자금 수요가 있는 상황으로 공모에 의한 자금조달이 필수적이다"라면서 "공모자금 유입으로 장기간 연구개발에 필요한 자금의 지속적인 투자가 가능하여 향후 안정적인 매출 유지 및 기업의 성장 가능성이 높아질 것이며, 지속 경영이 가능한 기업으로서 가치가 증대될 것으로 기대된다"고 전했다.

공모 후 넥스트칩 최대주주 등의 소유주식수는 800만6101주(공모 후 46%)다. 최대주주인 앤씨앤의 경우 전체보유주식수 중 740만주는 규정상의 의무보유 1년에 자발적 보호예수 1년을 추가하여 상장 후 2년간 매각이 제한된다. 그 외 60만주는 앤씨앤 주주대상으로 진행 중인 현물배당을 위하여 1년간 보호예수된다. 정회인 외 3인의 임원이 보유한 주식(5200주)의 보호예수기간은 상장 후 3년이다.

2. 넥스트칩, 차량용 영상처리 시스템 반도체 전문 기업

넥스트칩은 2019년 1월 코스닥 상장사인 앤씨앤의 오토모티브(Automotive) 사업부가 물적분할되어 설립된 차량용 지능형 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업이다. 2022년 1분기 말 기준, 주요 고객사 중 상위 3개사의 매출 비중이 전체 매출의 약 71.9%를 차지하고 있으며 지역별로는 중국 및 한국향 매출이 대부분이다.

주요 제품으로는 ▲고화질 영상 처리를 위한 차량용 ISP (영상 신호 처리/영상 화질 향상을 위한 이미지 프로세서) 반도체 ▲고해상도 아날로그 영상 전송을 위한 AHD (HD ~ UHD급 고해상도 영상을 아날로그 형태로 전송) 반도체 ▲첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS) / 자율주행용 실시간 영상 인식을 위한 ADAS SoC (System on Chip, 하나의 칩에 여러 기능이 포함된 것) 등이 있다.

회사는 저조도/악천후 상에서도 보행자 검출(PD, Pedestrian Detection), 차량 검출(VD, Vehicle Detection), 차선검출(LD, Lane Detection), 이동물체감지(MOD, Moving Object Detection) 등이 가능한 초고화질 이미지 프로세서를 개발하고 있고, 양산 제품으로 연결시키고 있다. 아울러 제품 신뢰성 확보를 위해 약 6년간 투자를 지속하였고 이는 후발 사업자의 진입을 막는 진입장벽이기도 하다.

지난 2019~2021년까지 누적 연구개발비만 약 370억원에 달하며, 이러한 연구 개발활동이 실적으로 연계되고 있다. 넥스트칩은 설립 후 총 12건의 정부과제 프로젝트를 진행하고 있으며, 차세대 지능형 반도체 개발, 자율주행용 시스템 반도체 개발, 스마트 미러뷰 카메라 솔루션 개발, 차량용 상황인지 SoC 개발 등 다양한 분야를 다룬 것으로 분석된다.


(자료 : 넥스트칩 IR BooK)

3. 카메라 고도화에 따른 ISP 등 성장 동력 확보

ADAS, 자율주행 기술이 도입되면서 차량에 다양한 센서들이 채택되는데 이 중 카메라는 직관성, 시인성, 경제성 등의 장점으로 가장 주목받고 있으며 넥스트칩은 이러한 차량용 카메라의 영상처리 관련 반도체를 생산한다. 업계에 따르면 이러한 시장에서 1) 차량용 카메라 시장의 고화질화, 2) 자동차 대당 채용 카메라 증가, 3) 센싱 카메라의 출현 등이 넥스트칩의 기회 요인으로 작용할 전망이다.

넥스트칩의 현재 주력 제품은 고해상도 영상신호 처리 기술에 기반한 반도체 제품인 ISP이다. 업계에 따르면 넥스트칩의 NVP, NVS 제품 라인업으로 출시가 되며 국내 최대 완성차 업체의 준중형 신모델에 채용되어 이미 본격적으로 매출이 발생하고 있으며 향후 매출 규모가 크게 커질 전망이다. 또한 해외 Tier1 부품사와 공동 개발 및 요청으로 개발된 제품들의 프로젝트가 다수 있어 양산 매출로 이어지는 칩셋 모델은더욱 늘어날 것으로 예상된다.

넥스트칩의 ISP 매출은 지난 19년에 8억원 매출에서 20년 52억원, 21년 100억원으로 급증했다. 아울러 회사 측이 제시한 향후 ISP 매출액은 22년 175억원, 23년 396억원, 24년 476억원으로 향후 3년간 연평균 73% 증가할 것으로 보고 있으며, 30% 이상의 매출총이익률을 기대하고 있다. 넥스트칩 ISP가 적용된 차종이 올해 8개, 내년에는 53개로 크게 확대될 전망이다. 이 ISP는 헤드유닛, 빌트인캠 프로젝트가 핵심이고 24년도에는 NVS2635 단일제품으로 연 460만개의 매출을 목표로 하고 있다.

영상전송기술인 AHD의 경우 넥스트칩 고유 특허기술로 올해 중국, 한국, 미국 고객을 중심으로 공급될 것으로 예상되며 AHD 매출은 올해부터 향후 3년간 연평균 70%의 높은 성장이 예상된다. 또한 카메라가 Viewing 에서 Sensing 으로 확대되고 있는 가운데 넥스트칩의 ADAS SoC 매출도 본격화될 것으로 보인다.


(자료 : 넥스트칩 IR BooK)

4. 2023년부터 본격적인 실적 성장 기대

넥스트칩은 지난 3년 연속 전년 대비 2배 이상의 매출 성장률을 기록했다. 반면 제품 개발 및 자동차 업계 품질 규격에 맞추기 위한 투자가 지속되어 영업적자를 기록했다. 2022년 1분기의 경우 매출이 전년 동기 대비 36% 감소했는데, 이는 중국의 제로-코로나 정책으로 공장 가동률이 낮아진 점과 자동차 산업의 전통적 비수기(하반기 성수기)로 인한 영향이다.

증권업계는 올해 연간으로 보면 매출이 전년 대비 성장세를 이어갈 것으로 예상되나 매출 증가에 비해 연구개발 및 비용 증가가 커서 여전히 적자를 지속할 전망이라 내다봤다. 하지만 수주한 여러 프로젝트들이 매출로 연결되고 ISP 위주의 매출에서 AHD, ADAS SoC 매출이 본격 반영되는 23년에는 흑자로 전환할 것이라 예상했다.

그에 따르면 초기 개발비가 많이 들어가는 사업이라 매출액 확보가 절대적으로 필요한데 영업이익을 내기 위해서는 500억원 이상의 매출이 필요하며 2023년부터 그 시대가 열릴 전망이다. 최소 3~5년 이후에 양산될 기술을 완성차 제조사 및 공급사들과의 협의를 통해 도출하여 제품의 개발을 시작하며, 이후 사양 확정, 업체 선정, 제품 개발 및 양산까지의 기간이 최소 3~5년이 소요되는 특성을 가지고 있어서 2019~2021년의 개발 수주 활동이 매출로 연결되는 시점이 2023년 이후가 되기 때문이다.

주관사에서는 넥스트칩의 매출액을 2022년 320억원(+30% 이하 전년비)에서 2023년 802억원(+150%), 2024년 1276억원(+59%)으로 대폭 늘어날 것이라 추정했다. 초반에는 ISP, AHD 위주로 매출이 발생하다가 2023년부터는 ADAS SoC 매출이 본격적으로 시작되면서 2024년에는 1000억원 이상의 매출을 기록할 거란 의견이다.


(자료 : 넥스트칩 IR BooK)

5. 20년 이상의 경력을 보유한 경영진

넥스트칩은 특급기술자로 구성된 경영진과 기업부설연구소, 전문 개발인력(전체 인력의 70% 이상) 등을 보유하고 있다. 여기에 원천기술 관련 특허권 및 인증을 득하여 기술인력 및 개발조직, 연구개발 투자·활성화 수준이 전반적으로 우수하며 생산·품질관리 역량이 양호하다고 평가받는다.

아울러 회사는 각 주요 제품군별로 특화된 연구소 조직을 바탕으로 고객사의 개발 방향에 맞춘 연구 개발을 진행하고 있으며 해당 기술 개발에 대한 노하우를 확보해 나가고 있다. 이처럼 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험과 네트워크는 회사의 큰 자산이라고 할 수 있으며, 기술적 노하우뿐만 아니라 고객사의 요구 사항이 개발 방향성에 지대한 영향력을 미치므로 신규 경쟁회사는 차량용 반도체 사업 진입장벽이 높다.

김경수 넥스트칩 대표이사는 코스닥 상장자인 앤씨앤의 설립자로 반도체 산업에서 24년의 경력을 가지고 있다. 분할 전 회사인 앤씨앤은 영상보안용(Security) 반도체, 블랙박스 & 첨단 운전자 보조 시스템, 자동차용 반도체 세개의 사업부가 있었다. 김경수 대표는 자율주행 기술로 시장 진입이 열리는 시점에 물적 분할을 통해서 자동차용 영상 신호처리, 영상 인식 인공지능(AI) 반도체로 자동차 반도체 시장에 집중하기 위해서 물적 분할을 통해서 넥스트칩을 설립했다.

정회인 CTO는 전북대 정보통신공학과 학사 및 석사를 취득했고, 2007년까지 삼성전자의 책임연구원으로 재직한 이후 2018년까지 앤씨앤 Automotive 사업부장을 담당했었다. 2019년부턴 넥스트칩 연구소장을 맡고 있다. 이 밖에 천이우 연구부소장, 김규성 SoC 그룹장 등의 임원들도 관련 업계에서 20년 이상의 경력을 보유하고 있다.





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