þ ֱ ְ ༼ . 15 1 29 0.1% 7760 ̴.
̴ 2013 ŵα ߴ. Ư ͼ ƴ. ݱ 322, 82% ߴ. 574% þ 59, 786% 54 ߴ. 2б ȯ(ֱ 4 б ջ) ͷ 16.0%, ǥ ߴ.
濣 ܰ ڸϰ ִ Ǯ̵ȴ. 2011 ϱ ܰ 2013 ٽ ñ ߴ. Ư ܰ 114, 4 100 Ѱ.
÷ г ü ڸ 簳 δ. ̴ ǥġ μȸα (PCB Bonding System) ü. PCB Bonding System ǥġ(LCD) μȸα(PCB) ȸθ ϴ , LCD ü ʼ ȴ. ֿ LG÷̿ ߱ ÷ ü BOE. ̿ ÷ гξü ڿ ´.
ӵʰ ֱ ְ ༼ . ¼ ̾ ְ 6 9 Ѷ 13850 ְ , ϶ ȯߴ. 7770, ְ 44% ̴.
þµ, ְ ݴ ̴. ڴ ̷ '̹ݿ' зѴ. ֱ , ְ ʾҰų ϶ , ְ ݿ ٿ ̸̴.
Ϲ ְ Ϳ δ. þµ ְ ״̰ų ϶Ѵٸ ڵ ִ ̴.
̷ 2б ܰ 97, 2 Ѱ Ϲݱ ȴ.
2б ݿ ȯ ְ(PER) 6.9. ְڻ(PBR) 1.35, ڱںͷ(ROE) 19.6%.
( 0)