[2Q 분석] 전공정 소재 업체, 미세화에 '활짝'

2분기 반도체 전공정 소재 업체들이 개선된 실적을 거둬 관심을 끈다.

19일 아이투자가 반도체 전공정 소재 업체들의 2분기 실적을 점검한 결과, 매출액과 영업이익이 모두 증가한 것으로 나타났다.

이중 영업이익 증가율이 가장 높은 기업은 OCI머티리얼즈다. 이 회사의 2분기 영업이익은 224억원으로 전년 동기 대비 370% 증가했다. 솔브레인도 2분기 영업이익이 227억원을 기록, 지난해 같은 기간보다 236% 급증했다. 이엔에프테크놀로지도 2분기 영업이익이 187% 늘었으며, 한솔케미칼 112%, 디엔에프 30%, 원익머트리얼즈 6% 각각 증가했다.



최근 반도체 미세화 기술이 발전하면서 D램과 비메모리 공정에서는 멀티패터닝기술(MPT)이 적용되고 있다. MPT는 미세 회로를 새기기 위해 서로 다른 여러 장의 마스크를 사용해 노광공정을 거치는 것을 말한다. 이 경우 증착과 식각 공정 수가 늘어난다.

낸드플래시 미세화에선 낸드플래시를 수직으로 쌓아 올린 3D 적층 기술이 적용된다. 적층 구조로 만들기 위해선 폴리실리콘 위에 산화물, 질화물을 적층하고 질화물을 식각해 제거한 후, 메탈 증착을 통해 게이트를 만드는 공정이 추가된다. 이 경우 D램과 비메모리와 마찬가지로 증착과 식각 공정 수가 늘어난다. 반도체 전공정 소재업체들의 실적이 개선된 배경으로 해석된다.

OCI머티리얼즈와 원익머트리얼즈는 증착 공정에 쓰이는 특수가스를 만든다. 디엔에프는 증착 공정에서 사용되는 전구체(precursor)가 주력 제품이다. 전구체는 반도체 웨이퍼에 미세회로를 만들 때 금속박막을 입히기 위한 화합물이다. 한화케미칼과 솔브레인, 이엔에프테크놀로지는 식각 공정에서 사용되는 식각액을 생산한다.

하반기 영업환경도 긍정적이다. 삼성전자의 D램 17라인 장비투자가 완료돼 공장이 본격적으로 가동되고 있다. 여기에 3분기 예정돼 있던 3D 낸드 투자를 삼성전자가 2분기에 앞 당겨 진행했다. 증설이 끝난 공장이 본격적으로 가동에 들어가면서 전공정 소재 수요는 늘어날 것으로 기대된다.

한편 2분기 실적 반영 후 주가수익배수(PER)가 가장 낮은 종목은 솔브레인이다. 솔브레인의 PER은 11.0배다. 이엔에프테크놀로지(15.4배), 디엔에프(16.4배), 원익머트리얼즈(17.9배)도 PER이 20배 미만에 속한다. ROE가 가장 높은 기업은 디엔에프로 26.6%다.