[승부주] 엠케이전자, 기관 '사자'...배경은?

기관 투자자가 엠케이전자에 대해 순매수를 지속 중인 것으로 나타났다. 18일 오후 12시 42분 현재 이 회사 주가는 전일 대비 2.9% 내린 7010원에 거래 중이다.

이날 증권업계에 따르면 지난 1개월간(4.15~5.15) 기관은 이 회사 주식 12만4600여주(지분 0.6%)를 순매수했다. 올 들어 앞선 3개월 반 동안(1.1~4.14) 55만1100여주(2.5%)를 순매수한 데 이어 '사자'를 지속했다.



기관의 이 같은 행보는 실적 개선세와 연관된 것으로 보인다. 올 1분기 엠케이전자의 연결 기준 매출액은 1179억원으로 전년 동기 대비 6% 늘고, 영업이익은 131% 급증한 30억원을 기록했다. 순이익(지배지분)은 100% 뛴 32억원이다.

지난해 실적이 전년 대비 급감했지만, 매출액과 영업이익은 최근 2분기 연속으로 전년 동기 대비 증가했다. 지난해 매출액은 전년 대비 17% 줄어든 4696억원, 영업이익은 14% 감소한 93억원, 순이익은 55% 급감한 188억원을 각각 기록했다.



국제 금가격 약세로 판매가 내렸지만, 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 사업 호조에 힘입은 판매량 증가가 실적 개선을 이끈 것으로 보인다. 본딩 와이어의 올 1분기 판매가는 내수와 수출 가격이 각각 전년 동기에 비해 3.6%와 7.6% 감소했지만, 매출액은 올 1분기 1108억원으로 전년 동기 대비 약 6% 증가했다.

이는 스마트기기(스마트폰, 태블릿PC, 스마트워치 등)의 보급 확대가 반도체 수요 증가를 이끄는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 시장에서 점유율을 높은 더긍로 풀이된다. D램익스체인지에 따르면 지난 1분기 세계 D램 시장에서 삼성전자는 43.1%, SK하이닉스는 27.3%의 점유율을 각각 기록했다. 점유율 합산치는 70.6%로 처음으로 70%를 돌파했다.

엠케이전자는 반도체 패키징에 사용하는 소재인 본딩 와이어 생산을 주요 사업으로 한다. 지난해 이 제품의 매출 비중은 94%를 기록했다. 본딩 와이어는 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결해 주는 부품이다. 엠케이전자의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 종합반도체업체, ASE, 앰코 등의 패키징 업체 등이다.

엠케이전자는 지난 2010년 3년 만에 배당을 재개한 후, 최근 5년 연속으로 매년 주당 150원 이상을 배당했다. 지난해 배당금(주당 150원) 기준 현재 시가배당률은 2.11%로 주요은행의 1년 정기예금금리인 1.6%p를 웃돈다.



1분기 실적을 반영한 엠케이전자의 현재 PER은 12.4배이다. PBR과 ROE는 각각 1.21배와 9.7%이다. 지난해 연간 실적 기준 PER은 14.3배, PBR과 ROE는 각각 1.19배와 8.3%였다.