[V차트 우량주] 한미반도체, 반도체 업체 투자 수혜

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후(後)공정 장비 업체다. 최대주주는 곽동신 대표로 특수관계인을 포함해 지분 49.97%를 들고 있다. 과거 한미반도체는 반도체 정밀금형에 주력했다. 그러나 100% 수입에 의존하던 반도체장비를 국산화하면서 성장 발판을 마련했다. 이후 자체 기술로 설계, 제작, 검사, 테스트까지 하는 일괄 생산라인을 구축한 업체로 성장했다.

반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 기판과 연결하는 '패키지' 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 반도체 칩의 상태를 검사는 '테스트' 공정을 통칭한다. 한미반도체는 후공정에 쓰이는 다양한 장비를 만든다.



반도체 후공정 장비 외에도 LED, 태양광 장비도 만든다. 한편, 연결대상 종속회사로 수입자동차(BMW) 판매를 하는 신호모터스(지분율 83.5%)를 보유하고 있다.

▷ 반도체 투자 수혜

한미반도체의 매출처는 반도체 패키징 업체다. 세계 20개국 260여개 고객사를 확보하고 있다. 해외 업체의 경우 대만 TSMC의 협력사인 ASE, SPIL이 대표적이다. 반기 말 수출 비중은 83%다. 국내에선 STS반도체, 시그네틱스, 네패스 등과 거래를 하고 있다. 따라서 반도체 업체의 투자는 한미반도체의 실적을 결정짓는 중요한 변수다.



2012년 하반기부터 반도체 업체들의 투자가 감소하면서 한미반도체의 수주잔고도 감소했다. 이 영향으로 지난해 한미반도체는 실적도 감소했다. 하지만 지난해 하반기부터 삼성전자, SK하이닉스 등이 중국 현지에서 잇따라 설비를 발주했다. 이에 따라 한미반도체의 수주잔고도 늘어나며, 실적도 개선됐다.  

다만 매출액, 영업이익과 달리 순이익은 감소했다. 파생상품부채 27억원 등이 발생한 영향이다. 한미반도체는 지난해 6월 20일 무기명식 사모 교환사채를 발행했다. 사채권면총액은 188만8400만원이며, 교환권 행사에 따라 교부할 주식은 자기주식이다. 교환가격은 1만20원이며, 교환청구기간은 2014년 6월 21일 ~ 2019년 6월 5일까지다. 한미반도체는 이를 내재파생상품으로 분류하고 있으며, 교환권가치에 해당하는 금액을 파생상품부채로 계상하고 있다. 즉, 주가가 오르면서 발생한 차이만큼 파생상품평가손실로 당기손익에 반영된다.

▷ 재무구조 ‘우량’

한미반도체의 자산구조지수를 보면 장기자본-자기자본-고정자산 순서로 배열돼 있다. 다만 최근 들어 장기자본과 자기자본 차이가 벌어지고 있다. 이를 보고 비유동부채(장기부채)가 늘어났음을 알 수 있다. 실제 2011년부터 한미반도체의 차입금은 늘었다. 올해 2분기 말 한미반도체의 차입금은 171억원이다. 다만 전체 자산에서 차지하는 비중은 6.8%로 낮다. 일반적으로 차입금 비중이 10% 미만일 경우 재무구조가 우량하다고 판단한다.



차입금이 늘어나면서 유형자산과 투자부동산이 증가했다. 유형자산과 투자부동산은 2011년 736억원에서 올해 2분기 말 907억원으로 늘었다.

한편, 2012년 한미반도체의 배당금은 500원을 기록했다. 이는 한미반도체가 사상 최대 실적을 기록한 2010년과 같은 금액이다. 지난해엔 실적이 부진함에도 같은 배당금을 유지했다. 올해도 만약 같은 배당금을 유지한다고 가정하면 전일(25일) 종가 기준 시가배당률은 3.1%다.



▷ 반도체 업체 투자 따라 주가 상승

지난해부터 반도체 업체들이 투자를 진행하면서 수혜 기대감에 한미반도체 주가도 상승했다. 반면, 주가 상승으로 교환사채 관련 파생상품부채가 발생하면서 올해 2분기 순이익은 꺾였다. 이 결과 현재 주가순자산배수(PBR)는 2.38배로 가장 높은 수준이지만, 자기자본이익률(ROE)은 7.66%다. ROE는 2010년 1분기와 비슷한 수준인데, 당시 PBR은 1.12배 수준이었다.