[업종분석] 반도체 테스트 부품, 성장세 이어가나?

반도체 검사용 부품 제조사들이 올해도 영업환경 개선이 지속될 것으로 기대돼 관심을 끈다.

22일 시장조사기관 디램익스체인지(dramexchange.com)에 따르면 스마트폰 출하 증가로 모바일 D램의 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상된다. 이 조사기관은 지난 1분기 세계 스마트폰 출하량을 전분기 대비 1.13% 증가한 2억6690만대로 집계했다. 중국의 스마트폰 시장 성장이 출하 확대를 견인했다는 설명이다.

디램익스체인지는 2분기 출하량으로 전분기 대비 6.7% 늘어난 2억8450만대를 예상했다. 종전에 제시했던 성장률은 5.2% 였으나, 시장 성장 속도가 예상보다 빨라 전망치를 상향했다. 이에 따라 모바일 D램의 공급 부족 현상도 올 3분기까지 지속될 것으로 내다봤다.

▷ 반도체 생산 늘수록 테스트 소켓 수요↑

반도체 테스트용 소켓 제조사들은 반도체 생산량에 직접적인 양향을 받는다. 반도체 생산이 늘면 그만큼 테스트를 위한 소켓 수요도 많아지기 때문이다. 특히 테스트 소켓은 한 번 쓰면 교체가 필요해 꾸준한 반복 구매가 이뤄진다.

국내 상장된 테스트 소켓 기업은 리노공업, ISC, 마이크로컨텍솔루션(이하 '마이크로컨텍솔')이 있다.

리노공업은  IC 소켓과 리노핀(LEENO PIN)을 주력으로 만든다. 모두 반도체를 검사하는 데 쓰이는 소모성 부품으로, 반도체 종류에 따라 각기 다른 핀이 쓰인다. 리노핀을 모듈화 한 IC 소켓의 경우 비메모리 반도체에도 적용 가능해 상대적으로 마진율이 높다. 리노공업은 삼성전자, 퀄컴 등 주요 업체를 포함해 1300여개 사와 거래 중이다.

ISC는 ISC(Integrated Silicone Contactor) 방식의 테스트 소켓을 만든다. 실리콘 고무를 재료로 사용한 소켓으로, 기존 금속 핀 방식보다 구조가 간단해 원재료가 적게 들고 양산성이 우수하다는 평가를 받는다. ISC소켓은 볼그리드어레이(BGA) 패키징으로 생산한 반도체에만 적용 가능하다. BGA 패키징은 반도체 회로와 기판을 작은 금속공인 숄더볼(Solder ball)로 연결하는 방법으로, 최근 IT기기의 경박단소화 추세로 수요가 늘고 있다.

마이크로컨텍솔은 번인 소켓(Burn-in socket)을 주력으로 생산한다. 번인 소켓은 메모리 반도체를 번인테스트(Burn-In Test)하는 데 사용된다. 번인테스트는 섭씨 125도의 뜨거운 열 속에서 데이터를 쓰고 지우며 불량 반도체를 걸러내는 작업이다. 번인 소켓은 대부분 D램에 사용돼 D램 출하량에 민감하다.

이들은 반도체 시장 성장에 힘입어 꾸준히 성장했다. 지난해 영업이익과 5년 전 영업이익을 비교해보면, 리노공업은 139억원에서 288억원으로 2배 넘게 성장했다. 같은 기간 ISC는 17억원에서 203억원, 마이크로컨텍솔은 16억원에서 59억원으로 빠르게 성장했다.



▷ 예상 실적과 투자 지표는?

증권가는 올해도 세 기업 모두 실적 성장세를 이어갈 것으로 전망한다.

금융정보업체 와이즈에프엔에 따르면 증권사들은 마이크로컨텍솔의 영업이익이 올해 가장 크게 성장할 것으로 예상했다. 마이크로컨텍솔의 예상 매출액은 371억원으로 전년 대비 19%, 영업이익은 79억원으로 33% 늘어날 것으로 기대된다.

ISC의 매출액은 전년 대비 23% 증가한 699억원, 영업이익은 22% 늘어난 247억원이 예상된다. 리노공업의 예상 실적은 매출액 929억원, 영업이익 341억원으로 전년 대비 각각 15%, 18%씩 개선될 것으로 기대된다.



지난해 실적 기준 주가수익배수(PER) 가장 낮은 기업은 마이크로컨텍솔로 9.3배를 기록 중이다.