[개장전 저PER주] 성도이엔지 2.38배, 반도체 1위 - 코스닥

21일 개장 전 현재 성도이엔지의 주가수익배수(PER)가 2.38배로 코스닥 반도체 업종 중 가장 낮다. 그 다음은 프로텍, 마이크로컨텍솔, 피델릭스, 알파칩스 순이다. PER은 낮을수록 저평가된 것으로 판단한다.

[표]개장전 반도체 저PER 순위(코스닥)

순위	종목명	주가	PER
1	성도이엔지	7,180	2.38
2	프로텍	8,000	7.18
3	마이크로컨텍솔	6,140	8.96
4	피델릭스	2,465	9.07
5	알파칩스	5,580	9.75
6	솔브레인	45,750	9.92
7	어보브반도체	4,790	9.99

(자료: 아이투자)

PER은 개장전 시가총액을 2013년 3분기 연환산(최근 4분기 합산) 순이익으로 나눠 구했다. 연결 재무제표를 작성하는 기업의 순이익은 연결 지배주주 기준이다.