[즉시분석] 네패스 1%↑, 기관-외인 쌍끌이...왜?

최근 기관과 외인이 적극적인 순매수를 진행중인 네패스가 6일째 상승세를 나타내고 있다. 20일 오전 11시 13분 현재 1.1% 오른 1만7400원에 거래 중이다.

금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 지난 7일부터 전일까지 기관은 네패스 주식 약 70만주(총 발행 주식의 3.2%)를, 외인은 10만주(0.5%)를 각각 순매수했다. 일주일새 총 발행 주식의 약 4%를 사들인 것이다.



이 같은 기관과 외인의 쌍끌이 매수세는 주 고객사인 삼성전자의 스마트폰 판매 호조에 힘입어 양호한 실적 개선을 지속할 것이라는 전망에 주목한 행보로 풀이된다.

실제로 지난 15일 한맥투자증권 오영보 연구원은 "네패스의 올해 연결기준 매출액이 지난해보다 16% 늘어난 4122억원을, 영업이익이 62% 늘어난 570억원을 각각 기록할 것"으로 전망했다. 삼성전자의 스마트기기용 반도체 생산 증가로 양호한 본사 실적 성장이 기대되고, 이에 더해 종속회사인 네패스디스플레이도 2분기부터 신제품 납품을 시작하면서 적자를 벗어날 가능성이 있다는 분석이다. 

네패스는 반도체 패키징(매출비중 69%)과 전자재료 제조(22%)를 주력으로 하는 회사다. 반도체 패키징 부문은 비메모리 패키징을 주력으로 하고, 전자재료 사업 부문은 반도체, LCD의 제조공정용 화학소재인 현상액, 세정제, 연마제를 만든다. 두 부문 모두 고객사의 생산라인 가동률이 주요 실적 변수다. 주 고객사는 삼성전자, LG전자, 소니 등이다.

네패스는 비메모리 패키징 분야에서 '플립칩 범핑 기술'에 기반한 WLP(웨이퍼 수준 패키지)에 높은 경쟁력을 보유하고 있다. WLP는 웨이퍼 상태에서 패키징을 진행해 생산 효율성을 높이는 기술이다. 리드 프레임을 사용하지 않기 때문에 반도체 두께를 줄일 수 있고, 1,000개를 동시에 패키징할 수 있어 생산성도 5배 이상 높일 수 있다. 네패스는 종전에 범핑 기술을 기반으로 '디스플레이 구동칩' 패키징을 주로 했지만, WLP 기술을 통해 AP(어플리케이션 프로세서)와 같은 스마트기기에 사용되는 비메모리 반도체 전반으로 영역을 확대했다.

* 패키징 : 반도체 後공정의 핵심 공정으로 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)이 기능을 발휘할 수 있도록 배선을 하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 공정이다. 

네패스는 지난해 양호한 실적을 기록했다. 공기 기준으로 가장 최근 분기인 3분기의 누적 매출액은 1919억원으로 전년보다 19% 늘었다. 이에 힘입어 영업이익은 58% 늘어난 257억원을, 순이익(자회사 손익 포함)은 44% 늘어난 108억원을 각각 기록했다. 아직 지난해 4분기 실적은 발표하지 않았다.

주 고객사인 삼성전자가 스마트기기 보급 확대에 힘입어 AP, 디스플레이 구동칩 등 비메모리 반도체 생산량을 큰 폭으로 늘린 데 따른 수혜다. 스마트기기에서 성공을 거두기 전에 삼성전자의 반도체 사업부는 메모리 반도체에 편중돼 있었다. 하지만 자사 스마트기기 판매 호조와 더불어 애플과의 협력 관계에 기반해 비메모리 반도체 생산량을 크게 늘리게 됐다.

다만, 최근 증권가에서는 특허소송에 따른 관계 악화로 애플이 삼성전자를 통해 위탁생산하던 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 물량을 줄이는 것을 네패스의 리스크로 보는 시각이 있다. 또한, 네패스디스플레이을 포함한 자회사들의 실적 부진도 리스크로 꼽힌다.  



한편, 이날 언론보도에 따르면 삼성전자는 내달 중순 '갤럭시S4' 를 공개한 후 같은달 말 공급을 시작할 것으로 전망된다. 갤럭시S4는 갤럭시S 교체 수요를 흡수해 4100만대 이상 팔린 갤럭시S3처럼 양호한 판매 실적을 올릴 것이라는 기대를 받고 있다. 이에 따라 삼성전자 스마트폰 밸류체인에 속한 협력사들이 주목을 받고 있다.