[미리분석] 시그네틱스, 4Q 실적 기대감↑

17일 증시 개장을 앞둔 가운데 4분기 양호한 실적이 기대되는 시그네틱스가 반등할지 주목된다. 전일 이 회사 주가는 0.9% 내린 3240원으로 하루 만에 하락 마감했다.

증권정보업체 와이즈에프엔에 따르면, 최근 3개월간 증권사가 전망한 시그네틱스의 4분기 매출액은 전년 동기 대비 28% 늘어난 855억원, 영업이익은 1129% 늘어난 79억원이다. 순손익은 전년도 3억원 적자에서 흑자로 전환한 65억원이다. 


 
이 같은 우호적 전망은 스마트기기 판매 호조에 힘입어 주 고객사인 삼성전자가 비메모리 반도체 생산량을 늘리고, 이에 따라 관련 업체가 수혜를 볼 것이라는 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 

시그네틱스는 매출액 기준 국내 5위 '반도체 패키징' 업체다. 2010년 11월 코스닥 시장에 상장했다. 반도체 패키징은 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)이 기능을 발휘할 수 있도록 배선을 하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 공정이다. 시그네틱스의 제품별 매출액 비중은 메모리 38%, 비메모리 62%다. 상장된 반도체 패키징 업체 중에서 비메모리 제품 매출 비중이 가장 크다.

최근 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체들이 핵심 부분에 역량을 집중하기 위해 패키징 외주를 늘리고 있다. 이에 따라 후공정 전문업체들의 처리 물량이 꾸준히 느는 추세다. 

특히 비메모리 반도체 패키징에 기술력을 보유한 회사들이 더 큰 수혜를 입고 있다. 삼성전자가 자사 스마트기기 판매 호조와 애플의 위탁생산 물량에 힘입어 AP(어플리케이션 프로세서), 모바일용 디스플레이 구동칩(타임 콘트롤러, 'T-Con') 등 비메모리 반도체 생산량을 큰 폭으로 늘렸기 때문이다. 스마트기기에서 성공을 거두기 이전 삼성전자의 반도체 생산은 메모리 반도체에 편중돼 있었다. 

시그네틱스의 지난 3분기 매출액은 795억원으로 전년 동기 대비 3% 늘었지만, 영업이익은 59억원으로 13% 줄었다. 하지만 순이익은 54억4000만원으로 69% 늘었다. 매출원가율 상승으로 영업이익이 줄었지만, 외화관련이익 증가로 순이익은 큰 폭으로 늘었다.

3분기 연환산 기준(최근 4개 분기 실적 합산) 현재 주가수익배수(PER)는 23배로, 2010년 11월 상장후 2년간 평균인 22배보다 조금 높게 거래되고 있다. 



한편, 지난달 삼성전자는 AP 수요증가에 대응키 위해 미국 텍사스주 오스틴 반도체 생산법인의 생산라인 확장을 검토하고 있다고 공시했다. 이에 앞서 지난 8월엔 40억달러(약4조5300억원)을 투자해 오스틴 사업장 전체를 비메모리 전용으로 전환하기로 했다고 밝혔다. 오스틴 공장은 내년 하반기부터 본격적으로 모바일 AP와 디지털카메라용 이미지 처리센서(CIS)를 양산할 계획이다.