[즉시분석] 한미반도체 7%↑...기관 매도 그쳤나

한미반도체가 강한 반등세다. 23일 오후 1시 45분 현재 한미반도체는 7.5%(480원) 오른 6850원에 거래되고 있다.

최근 한미반도체 주가는 조정을 받았다. 지난 14일 7940원을 찍은 후 전일 6370원까지 하락했다. 이기간 기관은 7일(거래일 기준) 연속 한미반도체를 순매도하며 0.45%가량을 팔아치웠다. 반면 같은 기간 외국인은 보유 지분을 3.09%에서 3.3%로 확대했다.



한미반도체는 반도체 후(後)공정 장비 업체로 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)를 만든다. S&P 장비는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.

주 매출처는 반도체 패키징 업체다. 세계 20개국 250여개 고객사를 확보하고 있다. 해외 업체의 경우 미국의 엠코, 대만의 에이에스이, 파워테크 테크놀로지가 대표적이다. 반기 말 수출 비중은 82%다. 국내에선 STS반도체, 시그네틱스, 네패스 등과 거래를 하고 있다.

최근 첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘어나고 있다. 스마트폰 등 소형IT기기엔 작고 성능 좋은 패키지가 들어간다. 시스템 반도체 칩 위에 메모리 반도체 칩을 장착한 '패키지 온 패키지'(PoP), 웨이퍼 상에서 바로 패키지 공정을 수행하는 '웨이퍼 레벨 패키지'(WLP)가 대표적이다. 이에 따라 S&P 장비도 고부가가치 제품으로 진화하고 있다. 한미반도체는 PoP, WLP용 S&P 장비를 비롯해 다양한 신규 장비를 개발한 상태다. 이에 대한 매출은 2013년부터 발생할 것으로 증권가는 보고 있다.

이 회사의 3분기 매출액은 390억원으로 전년 동기 대비 21% 늘었다. 영업이익은 91억원으로 39% 증가했으며, 순이익은 68억7000만원으로 18% 늘었다. 3분기 실적을 반영한 주가수익배수(PER)는 9.8배다. 주가순자산배수(PBR)는 0.9배, 자기자본이익률(ROE)은 9%다. PER과 ROE는 연환산(최근 4분기 합산) 자회사의 손익을 반영한 순이익 기준이다.