2분기 실적 발표 마감이 다가오는 가운데 증권가에서는 덕산하이메탈이 양호한 실적 성장을 기대하는 분위기다. 실제로 지난 9일 삼성증권은 덕산하이메탈의 2분기 매출액을 365억원으로 지난해 동기보다 8%, 영업이익은 103억원으로 지난해 동기보다 21% 증가할 것으로 전망했다. 이에 앞서 지난달 28일 SK증권은 2분기 매출액을 340억원으로 지난해와 비슷하지만, 영업이익은 100억원으로 17% 늘어날 것으로 내다봤다.

증권정보업체인 와이즈에프엔에 따르면 증권가의 최근 3개월간 실적 전망치 평균은 매출액이 지난해 동기보다 8% 늘어난 366억원, 영업이익이 21% 늘어난 102억원이다.

덕산하이메탈은 1999년 5월 설립한 전자 부품·소재 업체다. 주력 제품은 아몰레드(AMOLED)의 유기물 소재인 'HTL'(Hole Transfer Layer)와 반도체 패키징 재료인 숄더볼(Solder Ball)이다. 지난해 매출 비중은 아몰레드 유기물 재료 54%, 숄더볼 46%다. 

덕산하이메탈은 지난 2008년 8월 (주)루디스를 합병하면서 HTL 생산을 시작했다. HTL은 아몰레드의 3대 주요 유기재료 중 하나로 두껍게 증착하기 때문에 상대적으로 재료 소모량이 많은 편이다. 주 고객사는 아몰레드 세계 1위 업체인 삼성모바일디스플레이(이하 SMD)다. SMD의 HTL 수요량 100%를 독점했었지만, 최근 SMD가 공급처를 CS엘쏠라로 확대해 점유율이 80%로 낮아졌다.

숄더볼은 반도체 패키징 공정에서 전공정을 통해 생산한 칩을 IC기판에 접착시키는 미세한 '납 구슬'이다. 덕산하이메탈은 전 세계 숄더볼 시장에서 18~19%, 국내시장의 70~80%를 점유하고 있다. 기존에는 리드프레임을 이용해 패키징을 했지만, 스마트 기기가 IT산업 중심이 되면서 IC기판 형태의 패키징 방식이 늘고 있다.

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