[즉시분석] STS반도체 2%↑…삼성 반도체 후공정 외주↑

삼성전자가 후공정 설비투자를 중단한다는 소식에 STS반도체가 상승세다. 11일 오전 11시 13분 현재 2.8% 오른 6220원에 거래되고 있다. 같은 시각 시그네틱스 3.2% 오른 3695원, 하나마이크론은 1.5% 오른 8290원에 거래되고 있다.

이날 언론 보도에 따르면 삼성전자는 전공정에 역량을 집중하기 위해 주요 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 늘어나는 물량은 외주업체에 맡기기로 결정했다. 업계에선 삼성전자가 이미 메모리 반도체 공정에서 후공정 외주 비중을 40~50%까지 늘린 것으로 보고 있다.

STS반도체는 매출액 기준 국내 3위의 반도체 패키징 전문업체다. 전공정을 통해 생산된 칩은 바로 회로기판에 장착해 사용할 수 없다. 리드프레임이나 집적회로 기판(IC Substrate)에 부착해 칩 내부의 외부연결단자와 금선으로 연결을 해야 한다.

또한, 외부의 물리적, 화학적 충격에 손상될 수 있기 때문에 밀봉, 포장을 해야 한다. 이 과정을 반도체 패키징이라고 한다. 지난해 STS반도체의 제품별 매출 비중은 메모리 42%, 비메모리 27%다. 

이 회사의 1분기 매출액은 944억원으로 지난해 동기보다 8% 늘었다. 하지만 영업이익은 30억원으로 46%, 순이익은 6800만원으로 97% 줄었다. 원재료 매입액의 43%를 차지하는 인쇄회로기판(PBC) 단가가 상승해 영업이익이 감소했다. PCB 평균 매입 단가는 130원으로 전년 동기보다 35% 올랐다. 또한, 금융비용이 20% 늘어난 35억원을 기록해 순이익 감소폭이 상대적으로 컸다.

한편, 지난 6월 STS반도체는 신주인수권부사채(BW) 발행을 통해 700억원을 조달했다. 이번 조달 자금은 시설 투자에 사용될 예정이다.