[핫이슈] 반도체 조립·테스트株 ↑···삼성電, 외주확대

삼성전자의 반도체 후공정 외주 확대 소식에 관련 업체가 강세다. 11일 오전 11시 5분 현재 반도체 패키지(조립) 업체인 STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍은 각각 1%~3% 상승세다. 반도체 테스트 업체인 아이테스트, 아이텍반도체도 1% 내외 상승률을 보이고 있다.

전일 일부 언론보도에 따르면 삼성전자는 반도체 후공정(조립, 테스트)에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체 맡기기로 했다. 메모리 반도체 공정에서 후공정 외주 비중을 40~50%까지 확대한다는 내용이다.

최근 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)는 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자하면서, 조립·테스트 공정은 외주로 진행해 경쟁력을 높이고 원가절감을 꾀하고 있다. 이에 따라 조립·테스트 시장도 지속적으로 성장하는 추세다.