1,410원
▼24▼1.67%
04/25 09:44 현재
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513억원 |
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4만주 |
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12월 |
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2001.12.20 |
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-19원 |
|---|---|
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950원 |
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N/A원 |
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(-) |
|---|---|
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1.53배 |
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-2.21% |
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N/A |
1위
/2,348개
0.0% 
1,057위 /1,924개
| 항목 | 2022.9 | 2021.12 | 2020.12 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 161 | 331 | 238 |
| 영업이익 | -4 | 21 | -28 |
| 영업이익률 | -2.5% | 6.3% | -11.8% |
| 순이익 | 21 | 63 | -34 |
| 순이익률 | 13% | 19% | -14.3% |
| 기업개요 | 반도체 설계 및 패키징 업체로 하드디스크와 전원공급 부품 장치도 생산중 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 디스플레이 : 스마트폰, 태블릿PC 등 수요 증가. 아몰레드 관련 디스플레이가 성장할 전망 ▷ 트랜스/코일 : 전자제품의 필수부품으로 무선충전을 필두로 시장 규모 점차 성장 중 ▷ 하드디스크 : 산업 및 가전제품의 디지털화로 저장장치인 하드디스크 수요도 증가하는 추세 |
| 경기변동 | 경기에 따라 실적 영향을 받는 산업으로 디스플레이 패널 생산량, 하드디스크 생산량에 영향을 받음 |
| 주요제품 | 반도체사업부 46.01% 전원사업부 34.34% LSI사업부 19.66% * 수치는 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ Film / Wafer 등 (12.3%) ▷ CORE / WIRE 등 (75.1%) ▷ DISK 등 (12.6%) * 괄호 안은 매입 비중 |
| 실적변수 | ▷ 디스플레이 패널 생산량 증가시 수혜 ▷ 전제품 생산량 증가시 수혜 ▷ 무선충전 도입 확대시 수혜 |
| 리스크 | 재무건전성 ★★★★★ - 부채비율 14.84% - 유동비율 524.80% - 당좌비율 436.69% - 이자보상배율 442.90% - 금융비용부담률 0.02% - 자본유보율 100.38% |
| 신규사업 | ▷ 웨어러블기기용 반도체패키징 기술개발 ▷ 중국 혜주법인설립 |
