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---|---|---|---|
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218% | |||
5.9% | |||
14.9% | |||
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Ç׸ñ | 2022.9 | 2021.12 | 2020.12 |
---|---|---|---|
¸ÅÃâ¾× | 5,007 | 6,043 | 5,432 |
¿µ¾÷ÀÌÀÍ | 490 | 471 | 202 |
¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü | 9.8% | 7.8% | 3.7% |
¼øÀÌÀÍ | 490 | 528 | 163 |
¼øÀÌÀÍ·ü | 9.8% | 8.7% | 3% |
±â¾÷°³¿ä | ±¹³» 4À§±Ç ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¾÷ü |
---|---|
»ç¾÷ȯ°æ | ¢¹ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ÆÐŰ¡ ¿ÜÁÖ È®´ë¿Í ¸ð¹ÙÀÏ¿ë ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¼ö¿ä Áõ°¡·Î ¼ö¿ä°¡ ´Ã°í ÀÖÀ½ ¢¹ ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â ¼ºÀåÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀû ±â¼ú È®º¸°¡ °æÀï·ÂÀ» ÀÚ¿ìÇÒ Àü¸Á |
°æ±âº¯µ¿ | °æ±âÀÇ ¿µÇâÀ» ¹Þ´Â »ê¾÷À¸·Î ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê·®ÀÇ ¿µÇâÀ» ¹ÞÀ½ |
ÁÖ¿äÁ¦Ç° | ¸Þ¸ð¸® 82.57% ºñ¸Þ¸ð¸® 16.78% »óÇ° 0.51% ±âŸ 0.14% * ¼öÄ¡´Â ¸ÅÃâ ºñÁß |
¿øÀç·á | ¢¹ PCB (82.4%) : PCB ±âÆÇ ¢¹ Gold Wire (7.6%) ¢¹ EMC (5.9%) : Wire bondingµÈ ¹ÝÁ¦Ç°À» PKGÈ ÇÏ´Â ¼ºÇüÀç·á ¢¹ Lead Frame (4.1%) : ±Ý¼Óȸ·Î±âÆÇ * °ýÈ£ ¾ÈÀº ¸ÅÀÔ ºñÁß |
½ÇÀûº¯¼ö | ¢¹ ¹ÝµµÃ¼ °¡°Ý »ó½Â½Ã ¼öÇý ¢¹ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê·® Áõ°¡½Ã ¼öÇý ¢¹ ±Ý °ª Ç϶ô½Ã ¼öÇý |
¸®½ºÅ© | À繫°ÇÀü¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú - ºÎäºñÀ² 49.23% - À¯µ¿ºñÀ² 280.46% - ´çÁºñÀ² 197.54% - ÀÚº»À¯º¸À² 397.25% |
½Å±Ô»ç¾÷ | ¢¹ 2014³â 4¿ù ¹üÇλç¾÷Àå ÁØ°ø ÈÄ Flip-Chip, WLP µî ÷´Ü ÆÐÅ°Áö ½ÃÀå¿¡¼ ¼öÀÍ Ã¢Ãâ ±â´ë |
ÁÖ¼Ò :
¼¿ï½Ã ¿µµîÆ÷±¸ ¼±À¯·Î9±æ 10, ¹®·¡ SK V1¼¾ÅÍ 1001È£ (¿ì 07281)
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