25일 대신증권 이수빈 연구원은 "현재 반도체사는 EUV 노광 공정에서 펠리클 없이 웨이퍼 양산 중"이며 "일본 미츠이케미칼은 EUV 전용 펠리클을 판매하기 위해 ASML과 라이선스 계약을 체결했으며, 지난 5월 EUV 전용 펠리클 양산을 시작했다고 발표했다"고 분석했다.
이 연구원은 "내년 하반기에 양산 예정인 TSMC의 N3 공정에서는 EUV 펠리클을 사용할 가능성이 대두"되고 있으며 "에프에스티는 ArF 및 ArF-i 전용 펠리클에서 약 80%의 시장점유율을 보유하고 있으며 EUV 펠리클 양산 또한 SiC(실리콘 카바이드) 기반으로 준비 중"이라고 말했다.
또 "EUV 마스크 자동 탈부착장비, EUV 펠리클 검사장비, EUV POD 검사장비 등 EUV 노광 공정 전용 신규장비도 고객사로부터 긍정적인 평가 결과 도출했으며 내년 의미있는 수준의 매출을 기대한다"고 덧붙였다.
그는 "EUV 공정을 적용한 반도체 생산량과 EUV 레이어 수가 증가하며, 펠리클 및 검사 장비에 대한 수요도 증가할 것으로 전망"하며 "EUV 공정의 중요성을 감안하면, 현재 대부분 일본업체들이 주도하고 있는 EUV 공정 전용 소재 및 장비의 국산화도 필연적이라 판단한다"고 전했다.
이어 "EUV 펠리클 관련 자체 인프라 투자를 진행 중이며 내년 파일럿 라인 가동으로 고객사 공급 가시성 확대된다"고 부연했다.
이 연구원은 "장비사업부는 안정적인 매출과 수익률을 기록 중으로 올해 하반기는 전방 고객사의 투자 둔화로 다소 부진할 것으로 예상했으나, 3분기까지는 견조한 매출 기록할 것으로 예상한다"고 짚었다.
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