ÅϾî¶ó¿îµå ÅõÀÚÀü·« ¼öÀÍ·ü

6¿ù ÅÏ »õ ¾ó±¼ ¨é ½ÉÅØ

¡Ø 2021³â 1ºÐ±â ½ÇÀû, 6¿ù 17ÀÏ ÁÖ°¡ ±âÁØ​

1. ÄöƮŬ·´ Àü·«: ÅÏ

2. ÇÙ½É Àü·« ÁöÇ¥: F-Score 7 (9Á¡ ¸¸Á¡)
* F-Score´Â ÇÇ¿ÀÆ®·Î½ºÅ° Á¡¼ö¸¦ ¶æÇÑ´Ù.

3. ½ÃÀåºÐ·ù: ÄÚ½º´Ú

4. »ê¾÷ºÐ·ù: ÀüÀÚÀåºñ, »ç¹«¿ëÀüÀÚÁ¦Ç°

5. »ç¾÷ºÐ¾ß: ¹ÝµµÃ¼¿Í Åë½Å±â±â¿ë Àμâȸ·Î±âÆÇÀ» »ý»ê¡¤ÆǸÅÇÏ´Â ±â¾÷

6. ¸ÅÃâ¾× ºñÁß: Module PCB 21.4%, Package Substrate 78%, Burn-in-Board 0.6%

7. ÃÖ±Ù ½ÇÀû


<©°¡Ä¡¸¦ ã´Â ÅõÀÚ ³ªÄ§¹Ý, ¾ÆÀÌÅõÀÚ(www.itooza.com) ¹«´ÜÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷±ÝÁö>

³ªµµ ÇѸ¶µð (´ñ±Û 0°³)

¾ÆÁ÷ ´ñ±ÛÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù. ù¹ø° ´ñ±ÛÀ» ³²°ÜÁÖ¼¼¿ä.
¸ñ·Ï