42,100원
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04/25 09:44 현재
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8,493억원 |
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2만주 |
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12월 |
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2017.07.10 |
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4,269원 |
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19,465원 |
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450원 |
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9.95배 |
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2.23배 |
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22.45% |
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1.49% |
1위
/2,348개
0.0% 
0위 /1,924개
| 항목 | 2022.9 | 2021.12 | 2020.12 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 3,589 | 4,459 | 3,278 |
| 영업이익 | 864 | 911 | 481 |
| 영업이익률 | 24.1% | 20.4% | 14.7% |
| 순이익 | 898 | 802 | 252 |
| 순이익률 | 25% | 18% | 7.7% |
| 기업개요 | FPCB(연성인쇄회로기판) 소재, 반도체 패키징 소재, 디스플레이용 OLED 소재를 생산하는 업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ FPCB소재 : 스마트폰이나 디스플레이를 넘어 용도가 다양화되면서 수요가 급증하고 있음 ▷ 반도체 패키징 소재 : 반도체 소재는 해외 1~2개 업체가 독점공급 중으로 국산화 요구가 커지고 있음 ▷ 디스플레이용 OLED 소재 : 디스플레이 패널 제조사들의 OLED 제품 투자가 증가하고, 기존 LCD 패널 시장은 위축될 전망 |
| 경기변동 | ▷ FPCB소재 : 전방산업이 주로 고가의 전자제품이므로 경기변동에 민감한 편 ▷ 반도체 패키징 소재 : 반도체 산업의 경기변동과 밀접한 관련이 있음 ▷ 디스플레이용 OLED 소재 : 패널업체들의 투자 시기에 따라 실적 변동이 큰 편 |
| 주요제품 | 디스플레이용 OLED 소재 59.01% FPCB용 소재 33.20% 반도체PKG용 소재 7.79% * 수치는 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ PI Film 등 |
| 실적변수 | ▷ 원재료를 대부분 해외에서 조달해와 환율에 따른 실적 변동성 존재 |
| 리스크 | 재무건전성 ★★★★ - 부채비율 43.25% - 유동비율 257.58% - 당좌비율 195.52% - 이자보상배율 107.94% - 금융비용부담률 0.22% - 자본유보율 3,201.22% |
| 신규사업 | ▷ 반도체 PKG용 제품 다각화 |
