[스톡워치] 텔레칩스, 차량용 반도체 사업 확장 전망

텔레칩스는 어플리케이션 프로세서(AP)와 모바일 TV 수신칩, 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 커넥티비티(Connectivity) 모듈을 개발·판매하는 회사다.

회사는 최근 사업구조의 변화를 겪고 있다. 차량용 반도체 사업부문의 성장에 힘입어 외형 확장에 성공한 반면, 작년 4분기 스마트홈 사업부 철수를 진행했다. 작년 연간기준 품목별 매출 비중은 DMP 90%, 모바일 TV 수신칩 1%, 기타 9%다. 또, 내수와 해외 매출 비중은 각각 23%, 77%다.

텔레칩스의 매출액은 2020년 이후 작년까지 증가세다. 매출액 증가와 함께 영업이익과 순이익도 함께 성장하는 모습을 보였다.



[그래프1] 실적 차트(연간)

(자료: 아이투자 스톡워치)

작년 연간기준 영업이익률과 순이익률은 각각 6.1%, 30.5%를 기록했다. 순이익의 경우 관계기업처분 손익으로 인해 일회성 이익이 증가했다는 점을 주의해야 한다.

[그래프2] 이익률 차트(연환산)

(자료: 아이투자 스톡워치)

최근 매출원가율은 안정적인 흐름을 이어가는 가운데, 작년 연간기준 62.4%를 기록했다. 판관비율은 2021년 1분기 42.7%를 기록한 후 하락해 2022년 2분기 28.2%까지 내렸다. 그 후 2개 분기 연속 상승해 지난해 4분기기준 판관비율은 31.5%다.

[그래프3] 매출원가율&판관비율(연환산)

(자료: 아이투자 스톡워치)

회사의 매출대비 재고자산 비중은 지난해 3분기 24%에서 4분기 20.9%로 하락했다.

[그래프4] 재고자산 추이(연환산)

(자료: 아이투자 스톡워치)

최근 실적기준 ROE는 27%로, 5년 평균 5.9%에 비해 높은 수준이다. ROE는 2020년 4분기 -10%를 저점으로 현재까지 상승세를 이어온다. 다만, 앞서 살펴본 바와 같이 일회성 이익으로 인해 순이익이 크게 증가했다는 점은 주의해야 한다.

25일 시총기준 주가순자산배수(PBR)는 1.5배다. 이는 5년 평균 1.57배와 비슷한 수준이다. PBR은 2020년 1분기부터 현재까지 하락세를 이어오다 최근 반등하는 모습이다.

[그래프5] ROE&PBR(연환산)

(자료: 아이투자 스톡워치)

ROE를 3가지 지표로 분석해보는 듀퐁분석을 보면, 순이익률은 상승세 이어오는 모습이다. 한편, 총자산회전율과 재무레버리지는 최근 하락세를 보였다.

[그래프6] 듀퐁분석(연환산)

(자료: 아이투자 스톡워치)

회사는 2021년부터 배당을 재실시했다. 주당 배당금은 2021년 120원 → 2022년 130원으로 증가했다. 작년 연간기준 시가배당률은 1.2%를 기록했다.

[그래프7] 배당금&시가배당률(연간)

(자료: 아이투자 스톡워치)

작년 연간기준 부채비율과 유동비율은 각각 82.8%, 117.4%를 기록했다. 일반적으로 부채비율은 100% 이하, 유동비율은 100% 이상일 때 재무 구조가 튼튼하다고 말한다. 이 기준에 따르면 텔레칩스의 재무 안전성 매력은 크다고 할 수 있다. 다만, 유동비율이 하락세를 보인다는 점은 주의해야 하며, 향후 추이를 지켜볼 필요가 있다.

[그래프8] 부채비율과 유동비율(연환산)

(자료: 아이투자 스톡워치)

최근 차입금이 증가하는 모습을 보였다. 작년 연간기준 차입금 비중은 24.9%를 기록했다. 일반적으로 차입금 비중이 10% 미만일 경우 재무 구조가 튼튼하다고 말하며, 반대로 40%를 초과할 경우 주의가 필요하다.

[그래프9] 차입금과 차입금 비중(연환산)

(자료: 아이투자 스톡워치)

지난해 연간기준 이자보상배율은 5.1배다. 이는 영업이익으로 이자비용을 감당하는데 문제가 없음을 알려준다.

[그래프10] 이자보상배율(연환산)

(자료: 아이투자 스톡워치)

회사의 주가는 2022년 1월 2만950원을 고점으로 하락하다, 2022년 12월 1만1000원을 저점으로 강하게 반등하는 모습을 보였다. 순이익 지수는 상승세를 이어오다 지난해 4분기 상승세가 꺾이는 모양새다.

[그래프11] 주가&순이익지수(연환산)​

(자료: 아이투자 스톡워치)

DS투자증권 조대형 연구원은 "작년 개발을 완료한 인포테인먼트용 MCU가 올해 안으로 양산될 것으로 기대된다"며, "레퍼런스 확보와 추가 안전성 테스트 후 바디와 샤시용 MCU로 제품군을 다변화할 예정이다"고 분석했다. 또, "디지털 클러스터용 AP는 유럽 완성차향으로 수주를 완료해 올해 양산이 기대된다"고 전했다.

조 연구원은 "스마트홈 사업부 철수에도 자동차용 반도체 사업부의 안정적인 성장으로 역대 최고 실적 흐름이 지속될 예정이다"고 말했다.

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