[알려株5] 가온칩스, 삼성 파운드리·ARM의 디자인 솔루션 파트너

1. 공모가 1만4000원 확정…밴드 상단 초과

시스템반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스가 이달 코스닥 상장을 앞두고 있다. 앞서 지난 2~3일 이틀간 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행했고 11~12일 일반 투자자 대상 청약을 거쳐 오는 20일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 상장 주관사는 대신증권이다.

공모가는 희망공모밴드(1만1000원~1만3000원)의 상단을 초과한 1만4000원으로 확정됐다. 수요예측에서 국내외 기관 1903곳이 참여했고 1847.12 대 1의 경쟁률을 기록했다. 참여 기관의 99.9인 1901곳이 밴드 최상단인 1만3000원을 제시했다.



공모를 통해 조달되는 금액은 약 279억원이다. 가온칩스 관계자는 "시스템 반도체 산업 확장에 따라 회사의 주요 사업인 디자인 솔루션 사업의 성장이 전망되어 디자인 솔루션 분야 연구개발 능력과 제품 생산능력 확장이 필요한 상황"이라며 "장기간 연구개발에 필요한 자금의 투자, 핵심 인력 운영, 해외시장 진출에 자금을 사용할 계획"이라 전했다.

가온칩스의 상장예정주식수 1148만8320주 중 약 28%에 해당하는 329만1700주가 상장 직후 유통가능물량이다. 상장 후 1개월 후에는 394만7520주(발행주식총수의 34%), 3개월 후에는 400만7520주(35%), 6개월 후에는 541만3900주(47%)가 유통 가능하다.

2. 가온칩스, 시스템 반도체 중심의 디자인 솔루션 제공

가온칩스는 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업이다. 고객사의 시스템반도체 설계를 반도체 위탁생산(파운드리)업체의 제조공정에 맞게 설계 가공 등 서비스를 제공하고 있다. 제품 개발 및 양산 중인 품목은 차량용 반도체, 인공지능 반도체, 보안용 반도체, 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용 반도체 등이 있다.

설립 이후 2014년 삼성전자 ASIC 디자인 서비스 파트너 인증, 2017년 삼성전자 파운드리 채널 파트너 선정, 2018년 삼성전자 파운드리 MPW 파트너 선정, 2019년 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너 지위를 획득한 바 있다. 삼성전자 파운드리의 사업부 분리 이후에도 지속적인 협력 관계를 이어오고 있으며 삼성 파운드리, ARM 디자인 솔루션 파트너로 국내 Top-Tier 팹리스 기업인 LX세미콘, 텔레칩스, 아나패스 등을 고객사로 보유하고 있다.

가온칩스 매출은 제품 매출과 용역 매출로 구분된다. 2021년 기준 매출 비중은 제품 48%, 용역 51%다. 용역 매출의 경우 노무비가 주를 이루어 매출원가율이 낮은 반면 제품 매출은 상대적으로 매출원가율이 높다. 다시 말하면 향후 개발이 완료된 반도체 칩이 늘어날수록 제품 매출이 증가하여 외형이 성장하지만 매출원가율은 상승하고 이로 인해 영업이익률이 하락할 수 있다.

제품 매출 중 개발 매출은 고객사가 요구하는 특정 기능을 구현하는 반도체 칩 시제품을 개발하는 매출에 해당한다. 이는 고객사 등이 제품 생산 전 제품 기획 또는 사전 검토 단계에서 이루어지는 부분이며 이에 대한 시제품 개발 품목이 적용 제품의 시장성 등으로 양산 여부가 결정된다. 시제품 개발이 완료된 품목이 양산 결정이 되면 회사의 양산 매출로 이어진다.


(자료 : 가온칩스 IR Book)

3. 기존 사업 강화 및 사업 다각화를 통한 도약

가온칩스는 지난 2015년 이후 28nm 이하 하이엔드 공정 프로젝트에 집중하며 2021년 누적 삼성 파운드리 개발 프로젝트 180건 중 155건 하이엔드 공정을 수주했다. 이에 2019~2021년 하이엔드 공정 매출 비중이 40%에서 61%로 확대됐다. 증권업계는 반도체 시장의 하이엔드 공정 확대와 차량용 반도체, AI 등 고성장산업의 높은 매출 비중에 따라 매출 및 수익성 확대가 가속화될 것이라 내다봤다.

업계에 따르면 2020~2022년 양산 매출 프로젝트는 7개→12개→16개로 증가하고 있으며 2025년은 24개로 지속적으로 늘어날 것으로 보인다. 양산형 개발 프로젝트는 개발 완료 이후 반도체 생산에 따라 지속해서 로열티가 발생한다. 2016년에 개발 완료한 '프로젝트 A'의 경우 개발 매출 대비 양산에 따른 로열티 매출이 2021년까지 16.7배를 기록했다.

아울러 우호적 환경 속에서 가온칩스의 독점적 기술력 및 공고한 파트너십을 통한 안정적인 성장이 전망된다. 가온칩스는 SoC 디자인부터 설계구현, PSI 솔루션까지 경쟁사 대비 압도적인 커버리지를 보이고 있으며 SoC 솔루션, IP 하드닝, PSI 시뮬레이션은 칩 성능은 높이고 개발 기간, 비용은 줄이는 효율성을 가지고 있다.

또한 일본 반도체 시장을 교두보로 하여 해외 시장을 개척할 계획이다. 투자설명서에 따르면 회사는 삼성의 파운드리 디자인 솔루션 파트너가 된 이후 일본 팹리스 기업의 프로젝트들을 성공적으로 개발한 경험을 바탕으로 일본 팹리스 기업의 프로젝트들을 직접적으로 발굴하기 위해 2021년 일본법인 설립을 준비해왔으며 2022년 내에 일본 법인을 설립할 예정이다.


(자료 : 가온칩스 IR Book)

4. 차량용·AI·IoT 개발 중심으로 고성장

가온칩스의 매출과 영업이익은 지난 2020년 코로나19 영향으로 주춤했다가 2021년 전년 대비 크게 개선됐다. △첨단주행보조시스템(ADAS), 자율주행(AD) 등 신기술의 도입 가속화 △자율주행 기술의 적용과 개발, 전기차 등 친환경 차량의 보급 확대 △인포테인먼트의 확장 등의 영향으로 차량용 시스템 반도체 수요가 꾸준히 늘면서다.

회사 측은 "2020년 하반기부터 중국 시장으로의 발주 및 생산이 재개되면서 2021년 초에 매출이 회복세에 접어들었다"라면서 "현재는 원활한 수주, 생산 및 수출 진행으로 안정적인 매출 구도가 이어지고 있다"고 설명했다. 2021년 연간 매출액은 전년 대비 88% 증가한 322억원, 영업이익률은 전년 대비 8%p 상승한 19%를 기록했다.

가온칩스는 개발 매출을 인식(2~3년)한 후 양산량에 따라 양산 매출을 인식(5년)한다. 업계에 따르면 양산량에 따른 매출 인식으로 개발보다 매출 크기가 더 크다. 기 확보한 개발 프로젝트들이 올해부터 본격적인 양산에 돌입함으로써 매출 볼륨 확대가 기대되며 킬러 IP 판매, SoC 플랫폼 구출을 통한 사업 다각화도 계획하고 있다.

아울러 고객사의 국내 최초 차량용 MCU 제품 개발 프로젝트를 수주했으며 성공적으로 시제품 제작을 완료했고 현재 상용화를 위한 제품 개발을 진행하고 있다. 또한 국내 유일의 차량용 SoC 회로설계 솔루션 및 파운드리 디자인 솔루션을 동시에 제공할 수 있어 회사의 수주경쟁력이 경쟁사 대비 월등히 높은 것으로 보인다.


(자료 : 가온칩스 IR Book)

5. 정규동 대표, 탑티어 디자인 솔루션 업체로 성장시킨 장본인

가온칩스의 최대주주는 정규동 대표이사로 가온칩스 주식 337만2160주(공모 후 지분율 29.35%)를 보유 중이다. 특수관계인 지분을 포함한 소유주식수는 691만2620주(공모 후 60.17%)다. 최대주주 정규동 대표 및 김진오(처남) 특수관계인은 상장일로부터 2년간 의무보유를 이행할 예정이고, 기타 등기이사는 1년간 의무보유할 예정이다.

정규동 CEO는 가온칩스 설립 당시부터 현재까지 회사를 이끌어왔다. 부산대학교 전기공학과를 졸업하고 1998년부터 삼성전자 및 파인스 Layout 엔지니어, 알파칩스 영업부서 등 유수의 반도체 기업을 거쳐왔다. 이러한 기술에 대한 전문성 및 영업능력 등을 받아 당시 재직 중이던 알파칩스가 가온칩스를 설립함과 동시에 정규동 CEO를 대표이사로 취임했었다.

가온칩스는 지난 2021년 기준 147명의 임직원으로 구성되어 있다. 이 중 129명이 전문 엔지니어 인력으로 이루어져 있다. 여기에 회사의 가파른 성장세와 시스템 반도체 분야의 급격한 팽창에 적절하게 대응하기 위해 꾸준히 전문 엔지니어 인력을 포함한 인력을 충원하고 있다.

한편 설립 이후 2020년까지 무차입경영을 정책으로 차입금에 의존하지 않고 사업을 이끌어온 가운데 2021년 생산능력 확보 및 인력에 대한 최적의 근무 환경 제공 등을 목적으로 사옥건설을 추진하면서 자금을 차입했었다. 2021년 기준 유동비율은 216%, 부채비율은 69%이며 차입금의존도는 3.3%다.