̿ ̹ н ǰ Ŀ ġ (Power switch module) substrate-less Ű ù ̴. н "̽ ȭ ʿ Ĩ 䱸 Ŀ ̽ ʷ (Substrate) nSiP ַ ߴ" ߴ.
н nSiP (System in Package) 輱(Redistribution Layer, RDL) Ȱ, ǰ ̾ Ű ʼ ƼĨ (Multi-chip module) ̴ַ. ǰ ʱ Ű 1/3 ۰ ְ, ȣ Ÿ 30% ̻ ª Ĩ ų ִ.
ü Yole ü SiP Ű 2026 190 Ը ϰ ִ.
( 0)