네패스, 기판 없는 초소형 SiP 첫 양산 반도체 기술 혁신 강화

네패스가 지난 19일 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 20일 밝혔다.

이에 따르면 이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 "디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다"고 설명했다.

네패스 고유 기술인 nSiP (System in Package)는 재배선(Redistribution Layer, RDL) 기술을 활용, 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼 레벨 패키지 기반의 초소형 멀티칩 모듈(Multi-chip module) 솔루션이다. 이 기술은 기판 등의 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들 수 있고, 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩의 성능 또한 향상시킬 수 있다.



한편 시장조사업체 Yole에 따르면 전체 SiP 패키지 시장은 2026년까지 190억달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다.