[증시톱픽] IT부품, 패키징 기판 호황...대장주 심텍-신한

최근 2분기 전기전자 대형주 실적 발표에서 가장 돋보였던 제품군은 패키징기판이라는 리포트가 나왔다. 국내 패키징기판 대장주는 심텍이다.​

6일 신한금융투자 박형우, 고영민 연구원은 "IT 산업 내 다수의 부품들에서도 현재 수급상황이 가장 타이트한 부품은 패키징 기판이라 판단된다"고 분석했다.

박 연구원은 "부품사들은 모두 공급부족 상황을 알려왔고 자사의 고부가 제품군 비중 상승과 ASP 및 OPM의 가파른 상승세를 강조했다"고 밝혔다.



또 "패키징기판의 수요는 반도체의 성능 향상 또는 시장 팽창과 동반된다"며 "기판산업의 수급 상황에 대한 이해와 종목 선정이 필요하다"고 덧붙였다.

박 연구원은 "패키징기판 업황 개선은 2018년 말에 처음 감지됐다"며 "인텔 등 반도체 제조사들은 기술 변화를 이유로 대규모 캐파 증설을 요구해왔다"고 전했다.

이어 "CPU등 고사양 반도체 생산에 사용되는 FCBGA 기판은 공급 부족 상황에 빠졌다"고 말했다.

박 연구원은 "향후에는 메모리반도체 패키징기판까지 공급부족 상황이 확대될 수 있다"며 "이미 일부 메모리용 기판에서 가격 상승이 확인된다"고 설명했다.

또 "패키징 기판 수익성은 가격상승과 제품믹스 개선으로 가파르게 상승하고 있다"고 분석했다.