[배당뉴스] 성우하이텍, 주당 50원 배당...시가배당률 1.1%

성우하이텍이 주당 50원의 배당을 실시한다고 25일 공시했다. 회사 측이 밝힌 시가배당률은 1.1%다, 총 배당금은 39억원 수준이다.

전자공시에 따르면 성우하이텍은 2019년, 2018년 주당 80원의 배당을 실시했다.






(자료: 아이투자, 전자공시)

성우하이텍은 범퍼 레일을 주력으로 생산하는 자동차 부품업체다. 25일 종가는 전일보다 2.9% 오른 6750원을 기록했다. 현재 주가와 3분기 실적 기준 PBR은 0.51배, ROE는 -2.8%다.