[증시톱픽] “반도체 파운드리, 삼성전자 세번째 신성장 엔진”

반도체 파운드리 사업이 메모리 반도체, 스마트폰에 이어 삼성전자의 세 번째 성장 엔진이 되고 있어 관련 산업에 대한 관심이 필요하다는 리포트가 나왔다.

21일 한국투자증권 유종우 연구원은 “미세공정 기술 경쟁력과 마이크로프로세서 시장의 구조적 성장이 삼성전자 파운드리 사업에 새로운 기회를 제공하고 있다”고 분석했다.

이에 따르면 삼성전자는 EUV 공정 경험이 축적되면서 TSMC와의 격차를 줄여 3nm 양산을 본격화하는 2023년 파운드리 시장점유율이 33%까지 높아질 전망이다.



유 연구원은 삼성전자의 목표 주가를 8만1000원으로 상향하며 삼성전자 파운드리 사업 가치 81조원을 반영했다고 밝혔다.

로직 반도체 공정이 7nm로 진입하면서 파운드리 산업의 공급자는 TSMC와 삼성전자, 두 업체로 줄어들었고 인텔은 공정 경쟁에서 선두자리를 빼앗겼다. 이 모든 변화의 배경에는 EUV 장비가 있다. EUV를 얼마나 잘 활용하는지가 반도체 미세공정 경쟁의 승패를 좌우하고 있다는 것이 유 연구원의 분석이다.

유 연구원은 “반도체 파운드리 산업은 우리에게 익숙하지 않은 산업 생태계의 성장을 동반한다”며 “디자인하우스의 역할이 커지고 EUV 공정과 어드밴스드 패키징 관련 소재, 부품 산업이 빠르게 성장할 전망이다”고 내다 봤다.

유 연구원은 코아시아, 에이디테크놀로지, 에스앤에스텍, 에프에스티, 동진쎄미켐, 프로텍 등의 기업에 관심을 요청했다.

미국 제재로 파운드리 후발주자인 SMIC는 글로벌 선두 기업과의 기술 격차가 다시 벌어지겠지만 오히려 전반 생태계의 국산화를 가속화하는 계기로 작용할 것이다는 것이 유 연구원의 의견이다.

유 연구원은 “방대한 내수시장과 정부의 장기적이고 꾸준한 산업 지원 정책이 중국의 장점이다”며 “국산화율이 낮은 IP, 장비, 소재 영역의 로컬 선두기업 성장 가능성이 높아져 장기적 관점에서의 관심이 필요하다”고 설명했다.

유 연구원은 원익IPS, 코미코에 대해 매수 의견을 내고 각각 4만6000원, 4만5000원의 목표주가를 제시했다.

*반도체 소재, 부품 관련 종목
티씨케이, 큐에스아이, WI, 원익QnC, 덕산하이메탈, 젬백스, 엘오티베큠, 픽셀플러스, 에스모 머티리얼즈, 디엔에프, 월덱스, 아이원스, 뉴파워프라즈마, 하나머티리얼즈, 램테크놀러지, 메카로, 오션브릿지, 한솔케미칼, 켐트로닉스, 이엔에프테크놀로지, 원익머트리얼즈, SK머티리얼즈, 휘닉스소재, 후성, KMH하이텍, 나노신소재, 천보, 피에스엠씨, 엠케이전자, 덕산테코피아, 예선테크, 솔블인, 해성디에스, 네패스, 대덕전자, 레이크머티리얼즈