[트리플증가] 와이엠티, 케미칼&기판가공 성장 지속

와이엠티 주가는 22일 오후 1시 38분 현재 전일 대비 4.09% 내린 2만4650원에 거래 중이다. 같은 시각 시가총액은 1825억원이다. 올해 1분기 연환산(최근 4개 분기 합산) 실적과 현재 주가는 반영한 주가수익배수(PER)는 13.4배, 주가순자산배수(PBR)는 1.91배, 자기자본이익률(ROE)은 14.2%다.

와이엠티는 올해 1분기에 매출액, 영업이익, 순이익이 모두 전년 동기 대비 증가한 '트리플 증가'를 기록했다. 매출액은 전년 동기 대비 34% 증가한 237억원, 영업이익은 전년 동기 대비 21% 늘어난 41억원이다. 지배지분 순이익은 30억원으로 전년 동기 대비 18% 늘었다.

신제품 출시 주기로 상반기보다는 하반기에 매출과 이익이 집중된 가운데 1분기 중 최대 실적이다. 화학 제품과 기판가공의 매출이 늘어난 덕이다. 최종표면처리 화학소재 매출액은 88억원, 동도금 화학소재는 61억원으로 전년 동기 대비 각각 27%, 28% 늘었다. 기판가공 부문 매출액은 전년 동기 대비 32% 증가한 42억원을 기록했다.



IR자료에 따르면 중국 스마트폰 카메라 모듈 증가에 따라 중국 내 매출이 증가했다. 동도금은 한국과 베트남 시장의 연성회로기판(FPCD) 고객사향 점유율이 확대됐다. 여기에 작년 9월 본격적인 양산을 시작한 Via-Fill 외주도금의 가동을 지속했다. 다만 코로나19 영향으로 베트남 공장의 외주 가동은 지연 중이다.

와이엠티는 인쇄회로기판(PCB) 제조공정에 사용되는 화학소재 제조업체다. 주요 고객사는 삼성전기, LG이노텍, 비에이치 등의 글로벌 PCB 제조사다. 또한 와이피티(외주 기판가공 업체)와 비욘드솔루션(도금기계 제조업체)을 자회사로 보유 중이다. 와이피티는 카메라 모듈 기판의 최종표면처리와 적층 구조의 Via-fill(PCB 층간 Hole 도금) 외주 공정을 수행한다.

올해 1분기 기준 품목별 매출 비중은 최종표면장치 37.2%, 동도금 25.7%, 기판가공 17.6%로 구성된다. 와이엠티가 만드는 제품은 ▲최종표면처리 화학소재 ▲동도금 화학소재 ▲공정약품(Process Chemical) 등이다. 표면처리장치는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기 위해 금, 은 ,주석 등의 피막을 입히는 공정이다. 동도금은 부도체 물질에 구리를 도금하면서 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스다.

와이엠티 실적은 매년 성장해왔으며 지난해 연간 최대 실적을 달성했다. 작년 연간 매출액은 전년 대비 31% 증가한 955억원, 영업이익은 전년 대비 50% 늘어난 221억원이다. 회사 측은 "카메라모듈 기판용 ENEPIG 표면처리 기술의 수요 확대로 최종표면처리 부문 매출이 전년 대비 35% 증가했다"라면서 "동도금 매출은 OLED 디스플레이용 RF-PCB의 비중이 늘었다"고 전했다.



재무상태는 양호하다. 올해 1분기 말 기준 유동비율은 214.9%, 부채비율은 74.7%를 기록했다. 일반적으로 부채비율이 100% 이하, 유동비율이 100% 이상이면 안전하다고 판단한다. 작년 말 기준 차입금 비중은 34.7%로 낮진 않지만 작년 연간 영업이익이 이자비용의 22배에 달해 영업이익으로 충분히 이자비용을 감당할 수 있다.

와이엠티는 현재 경기 안산시에 극동박 제조설비를 증설 중으로 올해 8월 내 완공될 예정이다. RTR 외주와 라인을 공용으로 사용하여 부족한 생산능력을 확보하기 위함이다. 1차 투자규모는 약 30억원이다. 앞서 와이엠티는 지난해 6월 베트남에 공장을 완공한 바 있다. 이는 하반기부터 외주 기판가공을 본격적으로 양산해 매출 증가에 기여했다.