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[미니분석] 해성디에스, 차량용 반도체 순풍.."기관의 핫스톡"
18.06/25
서민희 데이터 기자
25일 해성디에스46,000원, ▼-100원, -0.22% 주가가 강세를 보인 가운데 외국인과 기관 투자자도 해성디에스를 순매수 중이다. 오후 2시 58분 현재 주가는 1만9500원(+4.5%, 전일비)으로 양 시장 등락률을 앞서고 있다. 같은 시각 투자자별 순매수 추정치는 외국인이 5만6600주, 기관이 3만4000주다. 기관 투자자는 지난 14일부터 이날까지 8거래일 연속 매수세다.
해성디에스의 실적 성장세가 뚜렷한 가운데 올해도 매출과 이익이 전년 대비 늘어날 거란 기대감에 투자자들이 주목하는 듯하다. 기관 투자자는 올해 내내 대체로 해성디에스 지분을 늘렸다. 전일 기준 올해 순매수 주식 수는 90만6329주로 발행주식수 1700만주의 5.33%다.
해성디에스는 자동차 반도체용 리드프레임 전문 업체로 최근 리드프레임 매출이 외형 성장을 이끌었다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부회로와의 접속을 위한 연결통로로 반도체 패키징 공정에서 필수적인 재료다. 2017년 리드프레임 매출은 2580억원으로 전년 대비 22% 늘었고, Package Substrate 매출은 670억원으로 전년과 비슷한 수준을 유지했다. 지난해 전체 매출액은 3251억원으로 전년 2762억원 대비 18% 늘었다.
영업이익과 순이익은 각각 339억원, 240억원으로 전년 대비 31%, 27% 늘었다. 매출보다 이익의 증가 폭이 커 영업이익률은 9.4%에서 10.4%로, 순이익률은 6.8%에서 7.4%로 각각 상승했다.
2018년 1분기는 리드프레임과 Package Substrate가 고르게 성장했다. 리드프레임 매출액은 677억원으로 전년 동기 대비 12% 늘었고, Package Substrate 매출은 203억원으로 21% 증가했다.
설비 증설로 Package Substrate 부문에서 신규제품 커버도 가능해졌다. 회사 측에 따르면 다층 BGA Substrate 제조라인 증설을 위해 493억원의 투자를 진행했다. 주요 핵심 투자는 2017년 중 완료됐고, 올해 일부 보완투자가 완료될 예정이다. 해성디에스의 설비수량은 2014년 218대에서 2017년 297대로 3년새 79대가 늘었고, 2018년 1분기 기준으론 307대를 확보했다. 골든브릿지투자증권 이안나 연구원에 따르면 해성디에스는 단층 생산라인으로 PC와 서버용 DRAM만 생산했지만 2017년 상반기 완료된 다층 라인 증설로 NAND, 모바일 DRAM 등도 대응이 가능해졌다.
이안나 연구원은 차량용 반도체 시장에서 해성디에스의 리드프레임 매출이 증가하는 것에도 주목했다. 그에 따르면 "리드프레임 제품은 차선 유지 등과 같은 자동 제어쪽으로 들어가는데 자동차 전장화가 진행됨에 따라 ECU 보드수가 많게는 100개까지 들어가게 되면서 수요가 급증하고 있는 상황"이다.
금융정보업체 와이즈에프엔에 따르면 해성디에스는 올해 매출액도 두 자릿수 성장이 이어질 전망이다. 증권사들이 최근 3개월간 예상한 2018년 연간 매출액은 전년 대비 19% 증가한 3854억원이다. 영업이익은 358억원으로 전년 대비 6% 늘어날 것으로 예상했다.
올해 1분기 실적과 현재 주가를 반영한 주가수익배수(PER)는 15배, 주가순자산배수(PBR)는 1.83배다. 자기자본이익률(ROE)은 12.3%다. 2018년 예상 순이익으로 계산한 PER은 12.7배다.
해성디에스의 실적 성장세가 뚜렷한 가운데 올해도 매출과 이익이 전년 대비 늘어날 거란 기대감에 투자자들이 주목하는 듯하다. 기관 투자자는 올해 내내 대체로 해성디에스 지분을 늘렸다. 전일 기준 올해 순매수 주식 수는 90만6329주로 발행주식수 1700만주의 5.33%다.
해성디에스는 자동차 반도체용 리드프레임 전문 업체로 최근 리드프레임 매출이 외형 성장을 이끌었다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부회로와의 접속을 위한 연결통로로 반도체 패키징 공정에서 필수적인 재료다. 2017년 리드프레임 매출은 2580억원으로 전년 대비 22% 늘었고, Package Substrate 매출은 670억원으로 전년과 비슷한 수준을 유지했다. 지난해 전체 매출액은 3251억원으로 전년 2762억원 대비 18% 늘었다.
영업이익과 순이익은 각각 339억원, 240억원으로 전년 대비 31%, 27% 늘었다. 매출보다 이익의 증가 폭이 커 영업이익률은 9.4%에서 10.4%로, 순이익률은 6.8%에서 7.4%로 각각 상승했다.
2018년 1분기는 리드프레임과 Package Substrate가 고르게 성장했다. 리드프레임 매출액은 677억원으로 전년 동기 대비 12% 늘었고, Package Substrate 매출은 203억원으로 21% 증가했다.
설비 증설로 Package Substrate 부문에서 신규제품 커버도 가능해졌다. 회사 측에 따르면 다층 BGA Substrate 제조라인 증설을 위해 493억원의 투자를 진행했다. 주요 핵심 투자는 2017년 중 완료됐고, 올해 일부 보완투자가 완료될 예정이다. 해성디에스의 설비수량은 2014년 218대에서 2017년 297대로 3년새 79대가 늘었고, 2018년 1분기 기준으론 307대를 확보했다. 골든브릿지투자증권 이안나 연구원에 따르면 해성디에스는 단층 생산라인으로 PC와 서버용 DRAM만 생산했지만 2017년 상반기 완료된 다층 라인 증설로 NAND, 모바일 DRAM 등도 대응이 가능해졌다.
이안나 연구원은 차량용 반도체 시장에서 해성디에스의 리드프레임 매출이 증가하는 것에도 주목했다. 그에 따르면 "리드프레임 제품은 차선 유지 등과 같은 자동 제어쪽으로 들어가는데 자동차 전장화가 진행됨에 따라 ECU 보드수가 많게는 100개까지 들어가게 되면서 수요가 급증하고 있는 상황"이다.
금융정보업체 와이즈에프엔에 따르면 해성디에스는 올해 매출액도 두 자릿수 성장이 이어질 전망이다. 증권사들이 최근 3개월간 예상한 2018년 연간 매출액은 전년 대비 19% 증가한 3854억원이다. 영업이익은 358억원으로 전년 대비 6% 늘어날 것으로 예상했다.
올해 1분기 실적과 현재 주가를 반영한 주가수익배수(PER)는 15배, 주가순자산배수(PBR)는 1.83배다. 자기자본이익률(ROE)은 12.3%다. 2018년 예상 순이익으로 계산한 PER은 12.7배다.
