[즉시분석] 테스, 외국인 지분율 확대...왜?

최근 한 달 사이 외국인 투자자들이 테스 지분을 큰 폭으로 늘려 관심을 끈다. 17일 오전 10시 4분 현재 테스는 전일과 동일한 1만8400원에 거래되고 있다.

증권업계에 따르면 외국인이 보유한 테스 지분율은 전일 기준 17.3%로 최근 한 달 (6월 19일부터 7월 16일까지, 20거래일 기준)간 1.89%p 늘렸다. 지난 10일 17.88%까지 늘렸지만 최근 지분율을 소폭 낮춘 상태다.



외국인은 테스의 실적개선에 초점을 맞춘 것으로 보인다. 증권정보 제공업체 와이즈에프엔(WISEfn)에 따르면 테스의 올해 예상 매출액(연결기준)은 전년 대비 12.2% 증가한 1231억원이다. 영업이익은 24.5% 늘어난 203억원, 지배지분 순이익은 38.8% 증가한 204억원을 거둘 것으로 보인다.

또한 실적 예상치는 상향 조정되는 모습을 보이고 있다. 3개월 전 대비 현재 예상 매출액은 3.5%, 영업이익은 2.0% 증가했고, 1개월 전 대비 매출액은 1.3%, 영업이익은 0.5% 늘었다. 일반적으로 실적 발표일이 다가올수록 예상치와 실제 실적이 가까워질 확률이 높다.



실적 개선은 반도체 설비투자가 증가한 영향으로 풀이된다. 삼성전자는 지난 2013년 말 중국 시안에 3D NAND 메모리용 공장을 완공했고, 지난해부터 본격적으로 생산에 돌입했다. 또한 올 하반기 중국 시안에 48단 3D 낸드 플래시 양산투자를 진행할 것으로 예상된다(▷관련기사 - [종목족보] 3D 낸드 투자 '본격화'...관련주는?).

관련업계에 따르면 최근 3D NAND는 32단에서 48단으로 높아지고 있으며 내년에는 64단이 진행될 것으로 보인다. 3D NAND는 단수가 늘어나면서 용량이 증가하는 구조다.

이와 함께 최근 삼성전자가 반도체 설비투자를 늘리기로 한 점도 긍정적이다. 언론보도에 따르면 삼성전자는 경기도 평택 반도체 공장 건설을 위해 최소 10조원을 추가로 투자하기로 했다. 삼성전자는 2017년 말까지 15조6000억원을 투자해 반도체 1개 라인을 짓기로 했는데 이후 추가 설비투자와 라인증설에 10조원을 더 투입하기로 결정한 것이다. 이에 따라 총 투자금액은 25조원을 넘어선다. 또한 SK하이닉스는 지난해와 비슷한 5조2000억원을 집행할 것으로 알려졌다.

테스는 반도체 전공정 장비인 플라즈마화학증착장비(PECVD)를 주력으로 생산한다. 이 장비는 반도체 전기가 통하는 부분과 통하지 않는 부분을 나누기 위한 증착막(Layer) 생성 역할을 한다. 3D NAND의 경우 비정질탄소막을 사용해 하드마스크(Hard Mask)를 구현하는데 하드마스크가 두꺼워 더 많은 PECVD를 필요로 해 테스 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 하드마스크는 기판에 반도체 미세회로를 그리는 포토마스크를 뒷받침하는 보조 재료다.

한편, 테스가 발행한 미상환 신주인수권부사채(BW)는 주의해야 할 사항이다. 테스는 지난 2013년 7월 150억원 규모의 BW를 발행했다. 신주인수권 행사가능기간은 지난해 7월 24일부터 2018년 6월 24일까지다. 지난 1분기 말 기준 행사가능 주식수는 111만5063주(발행주식수의 10.86%), 행사가액은 8430원이다.

지난 1분기까지 연환산(최근 4개분기 합산) 실적을 반영한 테스의 주가수익배수(PER)는 31.0배다. 주가순자산배수(PBR)는 2.21배, 자기자본이익률(ROE)은 7.1%다. 높은 PER은 향후 성장 기대감을 반영한 것으로 보인다. 올해 예상 지배지분 순이익을 반영하면 PER은 9.3배로 낮아진다.